一、MCM基板技术的研究（论文文献综述）
李萍[1]（2020）在《E频段集成接收组件的关键技术研究》文中研究表明随着国家对无线通信系统和雷达事业的高度重视,毫米波在其中的应用和优势也逐渐显露,毫米波小型化接收机逐渐成为人们关注和研究的对象。其中,如何实现小型化,平面化,集成化,低损耗是现如今和未来研究的主要方向。本文以小型化,平面化,集成化为目的,基于MCM（多芯片组件）技术实现了E频段小型化集成接收机的设计。本文首先通过查阅国内外毫米波收发组件的相关资料进行调研,通过对接收机不同结构的优缺点进行分析比较,确定接收机采用超外差结构。根据设计要求,对指标细化分解,并制定详细方案设计,包括变频方案,本振链路设计,接收链路设计,并通过在仿真软件ADS中建立链路模型对各项指标进行仿真预算。其次,对E频段小型化接收机的有源芯片进行选型,均采用小型化单片微波集成电路（MMIC）芯片;对无源电路均采用平面化设计,实现了集成化,小型化。无源电路主要包括:E频段内基于H面波导到微带的转换结构,实现了回波损耗S11优于-20d B;在射频输入端采用共面波导式CQ（四极子）型SIW（基片集成波导）滤波器,对镜像频率的抑制度达到40d Bc以上;在本振1链路上采用渐变式CQ型SIW滤波器,对二次谐波分量的抑制达到37d Bc;第一次下变频后采用发夹型滤波器,实现了回波损耗S11优于-13d B;在中频输出链路分别设计了交叉耦合型发夹滤波器和多层垂直折叠型交指滤波器,分别实现了带内回波损耗S11优于-14d B和-10d B,插入损耗S21优于-2d B,但是多层垂直折叠型交指滤波器的长度只有交叉耦合型发夹滤波器的1/4,实现了小型化设计。最后,根据电路设计,对接收机进行整体布局,完成接收电路集成化设计,供电电路板设计,以及腔体的三维模型建立,最终采用微组装技术对E频段小型化接收机进行装配并对接收机进行性能测试。接收机的尺寸为35.5mm?20mm?118mm。经过性能测试,整机增益达到50d B,噪声系数小于7d B,在73.4-75.4GHz范围内增益平坦度小于4d B,三阶交调值大于40d Bc,输出1d B压缩点大于10d Bm,满足指标要求。
王玉菡,程瑶[2]（2014）在《基于MCM-C工艺的3D-MCM实用化技术研究》文中指出基于MCM-C（陶瓷厚膜型）工艺,实现了三维多芯片组件（3D-MCM）封装。解决了多层基板制作、叠层间隔离及垂直定位互连等关键工艺问题。制作出层间为金属引线互连结构的3DMCM样品。该样品具有体积小、重量轻、可靠性高等优点。经使用测试,样品的技术指标完全合格,使用情况良好。
代宣军,吴兆华[3]（2010）在《基于LMBP神经网络的MCM布局电磁场预测模型》文中提出通信微波多芯片组件（MCM）内不合理的芯片布局将会导致电磁干扰加剧。对具有不同布局的MCM多层布线基板的电磁场进行了仿真分析,并以仿真分析结果作为样本数据,建立了基于LMBP神经网络的MCM布局电磁场预测模型,然后用该模型对两种单面芯片布局下的MCM的坡印廷矢量数值进行了预测。结果显示,MCM电磁场的仿真与模型预测差值分别为0.332e–7W/m2和0.263e–7W/m2,证明了该预测模型的可用性。
周社柱,王永卿,杨晓东,杨永虎[4]（2009）在《MCM基板钎焊设备》文中进行了进一步梳理MCM技术的出现极大地推动了现代微电子技术的发展,集成电路正朝着大规模、高密度、多功能、小尺寸的方向发展。MCM基板作为MCM的最基础也是最重要的组成单元,直接决定了整个集成电路的电参数和功能特点。面对传统MCM基板生产设备的缺陷和产能的不足,开发了新型的真空钎焊设备,很好地解决了产能和空洞率的问题,使得生产效率和产品质量都有了极大的提高。着重介绍了MCM基板钎焊设备的结构特点和重要的性能参数。
樊卫锋[5]（2006）在《基于嵌入式系统的MCM基板测试技术研究》文中进行了进一步梳理随着测试测量技术的不断发展和用户需求的不断增长,嵌入式技术在测试测量领域中的应用日益广泛。基于嵌入式系统的MCM测试测量技术可以极大地增强测量的智能性与灵活性,拓展测量功能,实现MCM多层布线基板通断信息采集与测量之间的有机结合。本文设计实现了ARM嵌入式系统硬件平台,通过对不同测试方法的对比分析,重点介绍一种单探针和双探针结合的R-C探针通断测量法,并提出了适于MCM多层布线基板通断测试的界定法测试概念。该技术主要应用于工艺布线密度高,基板面积较大,表面质量要求高,收缩率非线性,网络数及点数量多的MCM多层布线基板。通过对ARM嵌入式系统硬件平台、MCM多层布线基板R-C界定测试法的结合,致力于实现实用化、一体化的MCM多层布线基板通断测试设备。
许川佩[6]（2006）在《时序电路测试生成算法研究》文中进行了进一步梳理为解决同步时序电路的测试难题,提高时序电路测试生成效率,本文进行了时序电路测试生成算法的研究。近年来,发展迅速的进化算法在组合优化等领域获得了广泛的应用,本文在对多种进化算法进行研究比较的基础上,将蚂蚁算法、遗传算法、粒子群算法等应用在时序电路的测试生成上,希望能够从中获得高效的时序电路测试生成器。首先研究了时序电路自动测试生成技术,主要是为加速测试生成采用的电路预处理和故障模拟技术。在研究蚂蚁算法和遗传算法基本原理的基础上,结合时序电路的结构特点,提出了带初始化的基于蚂蚁算法和遗传算法的自动测试生成模型,针对国际标准时序电路ISCAS’89进行了多项实验验证,与同类算法相比,均获得了较好的测试生成结果,证明了两种算法的结合是成功的。此外,为得到更加精简的测试集,采用了矢量删除的静态压缩方法对基于蚂蚁算法的测试生成结果进行了后处理。鉴于粒子群算法操作简单,可以避免复杂的遗传操作,本文利用其特有的记忆功能,将其应用在时序电路的测试生成中。针对时序电路建立了离散粒子群自动测试生成模型,并针对ISCAS’89进行了实验验证。此外,为解决粒子群算法容易出现停滞现象,搜索精度不高,进化后期收敛速度慢的缺点,结合蚂蚁算法实现时序电路的测试生成,并针对ISCAS’89进行了实验验证,给出了相关实验结果。为解决基于模拟的测试生成不能识别不可测故障的缺点,将其与确定性算法相结合实现测试生成。在基于蚂蚁算法和遗传算法的测试生成基础上再引入SAT算法。SAT算法通过将时序电路进行迭代连接构成迭代组合模型,再转换为CNF范式,调用组合SAT算法求解实现。针对ISCAS’89的实验结果表明,模拟和确定性算法的结合使得测试生成效率得到了进一步的提高。为解决MCM基板互连测试探针路径优化问题,在研究了MCM互连测试探针路径优化原理的基础上,结合MCM基板互连的结构特点,建立了ACS求解单探针路径的数学模型,给出了探针测试策略,实现了基于蚂蚁算法的探针测试路径优化,并进行了相关参数仿真实验。采用分片优化的方法,首次解决了大规模MCM基板互连的探针测试路径优化问题。针对MCNC提供的MCM Benchmark进行了实验,本文设计的算法在优化结果上均优于其它算法,从而证明了蚂蚁算法在解决探针测试路径优化问题中的有效性,其主要原因在于蚂蚁算法信息素的引入,使得蚂蚁算法能够以较稳定的速度逼近最优解,而且收敛速度较快。
姚立新,张云[7]（2006）在《MCM基板电路中的短路和断路的自动光学检测算法》文中认为介绍了MCM基板自动光学检测算法。该算法包括二值化处理,数学形态学中的开运算和闭运算、骨架化算法,以及特征提取和特征比对。该算法能够快速准确地抽取MCM基板电路中的主要特征,并且在有效放大短路和断路特征之后检测出缺陷。
许川佩,许君华,李智,莫玮[8]（2006）在《大规模MCM基板互连探针测试和路径优化》文中进行了进一步梳理已有的路径优化算法在MCM基板互连测试中已经发挥了一定的作用,但由于MCM的高密互连特性,使得测试变得更加复杂和困难,因此人们希望能引入新的方法与思路,以解决MCM基板互连测试的路径优化问题。将蚁群算法应用到互连测试探针路径优化问题当中,根据MCM基板互连测试的特点,建立探针路径优化的模型。提出一种针对大规模MCM基板互连探针测试的方法,首先将MCM基板进行分片,然后对每片进行优化,最后将优化结果连接在一起,成为一条完整的路径。实验结果表明,蚁群算法能在较短的时间内得到更优的路径。
张浩,崔嵩,刘俊永[9]（2005）在《AIN三维MCM技术研究》文中认为三维多芯片组件（3D MCM）是在2D MCM技术基础上发展起来的高级多芯片组件, 可以进一步提高组件的组装密度,实现更小的体积和更多的功能:同时,为了改善3D MCM的散热性,提高可靠性,采用高导热率、热膨胀系数与Si匹配的AIN作为共烧多层基板材料。本研究通过将二者的优点结合起来,成功地制作出了AIN 3D MCM样品,并对其应用进行了初步探讨, 取得了一定的成果。
赵静[10]（2005）在《DSO专用高速触发与时间内插MCM的研究》文中研究说明多芯片组件（Multichip Module, MCM）技术是21世纪重要的微系统集成技术之一。MCM 系统设计灵活、集成度高、成本低,并且可以集成不同工艺的元器件。因此,在高密度的高速数模混合微系统集成领域中,MCM 技术具有独特的优势。本文研究的课题是为配合某500MHz 数字存储示波器（Digital Oscilloscope, DSO）的微型化的要求,集成该DSO 中高速触发与时间内插子系统,研制出满足性能指标要求的MCM 样品。本文将信号完整性（Signal Integrity, SI）以及电磁兼容性（Electromagnetic Compatibility, EMC）设计融入到高速MCM 的互连与封装设计中,同时兼顾组件的功耗与散热性、面积与集成度的要求。在借鉴国内外高速PCB 和MCM 的设计经验的基础上,我们提出了双面布局、六层布线的叠层多芯片组件（MCM-L） 结构,设计了4×16 引脚、双腔体、全金属的电磁屏蔽封装。使用Cadence 公司的SpecctraQuest 板级仿真工具,对基板上关键互连线进行了SI 仿真,优化了该MCM 的叠层参数,提出了布局、布线的SI 约束规则。针对可测试性问题,本文最后结合系统的指标要求,提出了该高速MCM 的测试方案。本文从抑制辐射源和切断RF 辐射的耦合途径两个方面,进行了EMC 设计。文中采用单偶极子、波导、谐振腔等物理模型,分别研究了MCM 封装中的引脚、管座的引脚过孔、管座腔体等物理结构。依照辐射发射限制的规定,计算了全金属封装管壳的引脚、腔体、壁厚、孔缝等尺寸参数以及屏蔽效能,为MCM 封装的材料选择、结构设计提供了理论指导。此外,我们采用小型环状天线模型,研究了MCM 基板上的瞬态开关大电流的串连谐振回路,从MCM 布局布线、电源/地平面布置、去耦电容放置等方面提出了重在抑制差模辐射的EMC 设计约束。
二、MCM基板技术的研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、MCM基板技术的研究（论文提纲范文）
（1）E频段集成接收组件的关键技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.1.1 毫米波的特点和应用 |
| 1.1.2 毫米波收发组件关键技术 |
| 1.2 毫米波收发组件研究概况 |
| 1.2.1 国内研究概况 |
| 1.2.2 国外研究概况 |
| 1.3 论文结构 |
| 2 无线接收机的基本理论 |
| 2.1 无线接收机的基本结构 |
| 2.1.1 超外差接收机 |
| 2.1.2 零中频接收机 |
| 2.1.3 镜像频率抑制方案 |
| 2.2 接收机主要参数 |
| 2.2.1 噪声系数 |
| 2.2.2 线性度 |
| 2.2.3 镜像抑制 |
| 3 E频段小型化平面接收机系统方案 |
| 3.1 E频段小型化平面接收机的指标和设计原则 |
| 3.1.1 接收通道指标要求 |
| 3.1.2 接收通道设计原则 |
| 3.2 E频段小型化平面接收机系统方案设计 |
| 3.2.1 接收通道变频方案设计 |
| 3.2.2 接收通道设计框架 |
| 3.2.3 接收通道本振链路的设计 |
| 3.2.4 接收通道链路的设计 |
| 3.2.5 接收通道整体链路系统仿真 |
| 3.3 本章小结 |
| 4 E频段小型化平面接收机电路设计 |
| 4.1 E频段小型化平面接收机有源电路设计 |
| 4.1.1 放大器 |
| 4.1.2 本振倍频器 |
| 4.1.3 混频器 |
| 4.1.4 数控衰减器 |
| 4.2 E频段小型化平面接收机无源电路设计 |
| 4.2.1 基于H面波导-微带转换 |
| 4.2.2 滤波器相关理论 |
| 4.2.3 CQ型SIW滤波器设计 |
| 4.2.4 发夹型滤波器 |
| 4.2.5 多层垂直折叠型交指滤波器 |
| 4.3 本章小结 |
| 5 E频段小型化接收组件电路设计与测试 |
| 5.1 E频段小型化接收组件电路设计 |
| 5.1.1 微组装技术金丝键合工艺 |
| 5.1.2 接收电路版图设计 |
| 5.1.3 接收电路电源板设计 |
| 5.1.4 接收电路腔体结构设计 |
| 5.2 E频段小型化接收组件整机测试 |
| 5.2.1 接收机增益及平坦度测试 |
| 5.2.2 接收机1d B压缩点测试 |
| 5.2.3 接收机噪声系数测试 |
| 5.2.4 接收机三阶交调测试 |
| 5.3 本章小结 |
| 6 总结与展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 |
（2）基于MCM-C工艺的3D-MCM实用化技术研究（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 总体工艺设计 |
| 3 关键工艺流程 |
| 3.1 多层基板技术 |
| 3.1.1 多层平面布线技术 |
| 3.1.2 细线工艺 |
| 3.1.3 埋层电阻 |
| 3.1.4 通孔印刷工艺 |
| 3.2 2D-MCM元器件组装与互连技术 |
| 3.3 叠层间隔离及垂直定位互连技术 |
| (1) 陶瓷表贴封装 |
| (2) 金属封装 |
| 3.4 MCM封装技术 |
| 4 结束语 |
（3）基于LMBP神经网络的MCM布局电磁场预测模型（论文提纲范文）
| 1 MCM基板电磁场仿真分析 |
| 1.1 基本原理[5] |
| 1.2 电磁干扰仿真分析 |
| 1.3 结果及分析 |
| 2 LMBP神经网络模型及预测 |
| 2.1 LMBP算法[8] |
| 2.2 网络模型 |
| 2.3 网络训练 |
| 2.4 结果验证 |
| 3 结论 |
（4）MCM基板钎焊设备（论文提纲范文）
| 1 设备的结构特点 |
| 1.1 钎焊室 |
| 1.2 真空手套箱 |
| 1.3 真空系统 |
| 1.4 电气控制系统 |
| 2 性能参数试验及分析 |
| 2.1 钎焊室性能试验及分析 |
| 2.1.1 工作区温度均匀性试验 |
| 2.1.2 MCM基板焊接试验及分析 |
| 2.2 手套室性能试验及分析 |
| 3 结语 |
（5）基于嵌入式系统的MCM基板测试技术研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 嵌入式系统及其在测试测量中的应用 |
| 1.2 ARM 技术 |
| 1.3 MCM 关键工艺可靠性技术 |
| 1.4 论文的研究工作 |
| 第二章 嵌入式系统硬件平台设计 |
| 2.1 硬件平台总体设计 |
| 2.2 S3C2410 功能结构 |
| 2.3 主体电路设计 |
| 2.4 外部接口电路设计 |
| 第三章 MCM 多层布线基板通断测试技术 |
| 3.1 MCM 多层布线基板概述 |
| 3.2 MCM 多层布线基板测试原理 |
| 3.3 MCM 基板测试方法及对比 |
| 第四章 双探针R-C 通断测量基本思想及原理 |
| 4.1 双探针R-C 测量法原理 |
| 4.2 测量过程 |
| 4.3 网络电容值对测量速度的影响 |
| 4.4 界定区测试 |
| 4.5 飞针测试仪主要硬件组成 |
| 结束语 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 就读期间的研究成果 |
（6）时序电路测试生成算法研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 数字电路测试生成 |
| 1.1.1 数字电路测试生成的发展 |
| 1.1.2 时序电路测试分析 |
| 1.1.3 时序电路获取测试集的方法 |
| 1.2 基于模拟的时序电路ATPG 发展 |
| 1.3 研究目标 |
| 1.4 论文的研究内容与组织结构 |
| 第二章 时序电路测试生成的主要技术 |
| 2.1 系统模型 |
| 2.1.1 电路模型 |
| 2.1.2 故障模型 |
| 2.2 故障压缩技术 |
| 2.2.1 故障等价 |
| 2.2.2 单固定故障等价 |
| 2.2.3 基本门的故障压缩 |
| 2.2.4 故障支配 |
| 2.2.5 电路中的等价故障 |
| 2.2.6 故障压缩结果 |
| 2.3 可测性分析 |
| 2.4 故障模拟 |
| 2.4.1 故障模拟技术 |
| 2.4.2 HOPE 技术 |
| 2.4.3 故障模拟的统计分析 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 基于蚂蚁算法和遗传算法的测试生成 |
| 3.1 概述 |
| 3.2 测试生成流程 |
| 3.3 蚂蚁算法和遗传算法 |
| 3.3.1 蚂蚁算法 |
| 3.3.2 遗传算法 |
| 3.4 基于蚂蚁算法和遗传算法的测试生成 |
| 3.4.1 算法描述 |
| 3.4.2 基于蚂蚁算法和遗传算法的初始化 |
| 3.4.3 基于蚂蚁算法和遗传算法的测试矢量生成 |
| 3.5 测试生成实现 |
| 3.5.1 测试生成步骤 |
| 3.5.2 基于蚂蚁算法的测试生成示例 |
| 3.6 实验结果 |
| 3.6.1 初始化实验结果 |
| 3.6.2 基于蚂蚁算法的测试生成实验结果 |
| 3.6.3 基于蚂蚁算法和遗传算法的测试生成结果 |
| 3.7 时序电路测试矢量的静态压缩 |
| 3.7.1 概述 |
| 3.7.2 基于矢量删除的静态压缩 |
| 3.7.3 实验结果 |
| 3.8 本章小结 |
| 第四章 基于粒子群算法的时序电路测试生成 |
| 4.1 粒子群优化算法 |
| 4.1.1 粒子群算法基本原理 |
| 4.1.2 粒子群算法的发展 |
| 4.2 基于粒子群算法的时序电路测试生成 |
| 4.2.1 自动测试生成粒子群模型 |
| 4.2.2 测试生成步骤 |
| 4.2.3 实验结果 |
| 4.3 基于粒子群算法和蚂蚁算法的时序电路自动测试生成 |
| 4.3.1 概述 |
| 4.3.2 基于粒子群算法和蚂蚁算法的时序电路自动测试生成 |
| 4.3.3 实验结果 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 基于模拟和确定性算法的测试生成 |
| 5.1 概述 |
| 5.2 SAT 算法简介 |
| 5.2.1 SAT 问题概述 |
| 5.2.2 可满足性问题的有关定义 |
| 5.2.3 SAT 的算法 |
| 5.3 可满足性测试生成的基本原理 |
| 5.3.1 可满足性测试生成的基本原理 |
| 5.3.2 基本门的CNF 范式 |
| 5.4 基于模拟和SAT 的测试生成 |
| 5.4.1 基于SAT 的时序电路测试生成 |
| 5.4.2 布尔可满足性搜索算法 |
| 5.4.3 基于模拟和SAT 的测试生成实现 |
| 5.5 实验结果 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 MCM 互连测试的探针路径优化研究 |
| 6.1 MCM 基板的互连测试方法 |
| 6.1.1 单探针测试 |
| 6.1.2 双探针测试 |
| 6.1.3 单双探针混合测试的原理 |
| 6.2 探针测试路径优化 |
| 6.3 基于蚂蚁算法的探针测试路径优化 |
| 6.3.1 定义 |
| 6.3.2 蚂蚁算法求解单探针路径的数学模型 |
| 6.3.3 基于蚂蚁算法的单探针测试路径优化实现 |
| 6.3.4 参数仿真试验 |
| 6.3.5 小结 |
| 6.4 MCM 基板互连的探针测试策略和路径优化 |
| 6.4.1 MCM 基板互连的探针测试和路径优化流程 |
| 6.5 大规模 MCM 基板互连的探针测试路径优化 |
| 6.6 探针测试路径优化算法的复杂度分析 |
| 6.7 本章小结 |
| 第七章 结束语 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 攻读博士学位其间的研究成果 |
（7）MCM基板电路中的短路和断路的自动光学检测算法（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 MCM基板自动光学检测系统 |
| 3 短路/断路的自动光学检测算法 |
| 3.1 图像的二值化处理 |
| 3.2 开运算和闭运算 |
| 3.3 骨架化算法 |
| 4 结论 |
（8）大规模MCM基板互连探针测试和路径优化（论文提纲范文）
| 1 引 言 |
| 2 单探针测试路径的优化模型 |
| 2.1 蚂蚁算法求解单探针路径问题的数学模型 |
| 2.2 基于蚁群算法的单探针测试路径优化模型 |
| (1) ACS状态转移规则 |
| (2) ACS全局信息素更新规则 |
| (3) ACS局部更新规则 |
| 3 基于蚁群算法的探针测试路径优化实现 |
| (1) 单探针测试路径优化: |
| (2) 双探针测试路径的优化: |
| 4 实验结果 |
| 5 对大规模MCM基板互连的探针测试路径优化 |
| 6 探针测试路径优化算法的复杂度分析 |
| 7 结束语 |
（10）DSO专用高速触发与时间内插MCM的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第一章 引言 |
| 1.1 高速多芯片组件的关键技术 |
| 1.1.1 多芯片组件技术 |
| 1.1.2 信号完整性分析 |
| 1.1.3 电磁兼容设计 |
| 1.2 本论文研究的意义 |
| 1.3 技术指标及难点 |
| 1.3.1 功能定义及工作原理 |
| 1.3.2 主要技术指标 |
| 1.3.3 技术难点 |
| 1.4 本文的工作 |
| 第二章 高速MCM 的基板设计 |
| 2.1 基本理论 |
| 2.1.1 传输线理论 |
| 2.1.2 电流回路理论 |
| 2.1.3 差模辐射理论 |
| 2.1.4 电磁噪声及抑制技术 |
| 2.2 理论计算 |
| 2.2.1 延时裕度与时钟歪斜 |
| 2.2.2 ECL 逻辑门的噪声裕度 |
| 2.2.3 “电气长线”的临界长度 |
| 2.2.4 阻抗控制 |
| 2.2.5 允许的最大电流环路面积 |
| 2.2.6 ECL 逻辑电路的功耗与热阻 |
| 2.3 MCM 的基板设计 |
| 2.3.1 基板材料与工艺选择 |
| 2.3.2 叠层结构设计 |
| 2.3.3 布局 |
| 2.3.4 布线 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 高速MCM 的封装设计 |
| 3.1 基本理论 |
| 3.1.1 近场与远场 |
| 3.1.2 单偶极子与共模辐射 |
| 3.1.3 趋肤效应 |
| 3.1.4 屏蔽效能 |
| 3.2 计算与分析 |
| 3.2.1 单偶极子 |
| 3.2.2 波导 |
| 3.2.3 谐振腔 |
| 3.2.4 屏蔽效能 |
| 3.3 封装设计 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 高速MCM 的SI 仿真与可测试性设计 |
| 4.1 高速MCM 的SI 仿真 |
| 4.1.1 设计流程与仿真工具 |
| 4.1.2 仿真模型 |
| 4.1.3 仿真结果 |
| 4.1.3.1 确定叠层参数 |
| 4.1.3.2 仿真关键“电气长线” |
| 4.2 高速MCM 的可测试性设计 |
| 4.2.1 测试指标 |
| 4.2.2 测试条件 |
| 4.2.3 输出信号及测试点 |
| 4.2.4 信号观测 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 5.1 本文的结论 |
| 5.2 下一步工作 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简介及发表论文 |
四、MCM基板技术的研究（论文参考文献）
- [1]E频段集成接收组件的关键技术研究[D]. 李萍. 南京理工大学, 2020(01)
- [2]基于MCM-C工艺的3D-MCM实用化技术研究[J]. 王玉菡,程瑶. 微电子学, 2014(06)
- [3]基于LMBP神经网络的MCM布局电磁场预测模型[J]. 代宣军,吴兆华. 电子元件与材料, 2010(03)
- [4]MCM基板钎焊设备[J]. 周社柱,王永卿,杨晓东,杨永虎. 科技情报开发与经济, 2009(31)
- [5]基于嵌入式系统的MCM基板测试技术研究[D]. 樊卫锋. 西安电子科技大学, 2006(05)
- [6]时序电路测试生成算法研究[D]. 许川佩. 西安电子科技大学, 2006(05)
- [7]MCM基板电路中的短路和断路的自动光学检测算法[J]. 姚立新,张云. 电子工业专用设备, 2006(02)
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