一、印制线路板中的热设计问题（论文文献综述）
林金堵[1]（2017）在《PCB高温升和高导热化的要求和发展——PCB制造技术发展趋势和特点（3）》文中研究说明文章概述了PCB内产生热的根源和高导热化的主体方向。PCB高温化将危害元器件和PCB基板的工作可靠性和寿命。高导热化的PCB已经成为重要的课题,PCB必须采用导热性介质基板、或者采用高导热的金属芯、金属基和导热的介质（如陶瓷）基板材料,使PCB的工作处在正常温度范围或较低的温度内。
于磊[2]（2016）在《IGCT驱动电路板的设计与散热分析》文中提出集成门极换流晶闸管（IGCT）是由门极换流晶闸管（GCT）与其门极驱动单元通过印刷电路版（PCB）集成在一起构成的一种新型大功率半导体器件。这种特殊的结构,使得IGCT具有开通损耗低、阻断电压高、开关频率高等优点。PCB作为驱动电路与GCT的连接体,其设计水平关系到能否实现门极“硬驱动”,直接影响到IGCT的性能与可靠性。因此,对IGCT驱动电路板布局的研究非常重要。本课题是从控制寄生电感大小和增强电路板散热能力两方面着手,采用三维寄生参数提取软件Q3D Extractor和热分析软件Flotherm分别对寄生电感的提取方法以及电路板散热特性进行研究。在此基础上,提出了通用型IGCT的PCB的设计方案。本文的主要研究内容如下:第一,研究了提取PCB寄生电感的提取方法。分析了影响寄生电感的各种因素,重点对关断电路PCB的不同布局和走线进行了对比分析,确定采用多层布线、表贴封装器件,GCT门极区域大面积铺铜并与关断电路中的MOS管之间并联走线等措施,使关断回路的寄生电感控制在8.8057nH。第二,研究了PCB的散热特性。估算了驱动板上元器件的损耗,利用Flotherm软件对IGCT驱动电路板进行了初步的建模和热仿真。分析了铜层厚度和热过孔对PCB散热的影响,并通过增加铜层厚度以及添加热过孔的方式,使PCB在自然散热条件下的温度显着降低。在此基础上,建立简单的IGCT散热模型,完成了IGCT的整体热仿真。分析了GCT的功耗对于PCB散热的影响,并提出了IGCT外加强制风冷散热器的设计方案。第三,根据关断电路的布局和走线规则,并结合IGCT的散热特性,提出完整的PCB设计方案。针对通用型IGCT封装结构特点进行驱动电路板布局布线,PCB设计为四层布线,从顶层到底层依次分别为电源信号层、信号层、地层以及地层。该研究结果可以为IGCT的PCB设计提供基本思路,具有一定的实用价值。
李瑛[3]（2013）在《微波印制电路板埋铜散热技术和工艺研究》文中研究说明通信电子产品及设备向高速高频化、高集成度、小型化方向发展促使印制电路板（PCB）内部热量急剧上升。高温不但对其介电材料、孔内镀层和表面焊接点存在直接威胁，而且还间接影响到高频信号的传输质量。具有高频信号传输的微波PCB，其散热问题不可避免地成为设计者和制造商们最为关注的问题之一。本文首先对微波PCB的散热技术进行了全面总结与讨论，指出以无源器件埋置方式将小块高导热金属埋入多层微波PCB的散热技术在电子产品小型化多功能化发展过程中具有特殊的优势。本文通过优化实验设计和全流程制作探索性研究了埋铜散热的几个主要工艺技术点。参照埋铜混压板的相关工艺技术指标分别对埋铜混压交界处平整度、流胶宽度与凹陷深度、可靠性及埋铜部位机加工制作进行了实验研究。对于混压交界处平整度，首先通过理论计算确定出备埋铜层的匹配板厚，再经实验找到实际埋入铜厚与理论计算铜厚之间的最佳关系，得出当实际埋入铜块厚度比理论计算厚度大0.07mm时混压处平整度最佳。对于混压处流胶与凹陷，采用23全因子实验寻找混压处最佳缓冲材料和半固化片开槽尺寸，得出当半固化开槽尺寸比铜块自身尺寸单边大0.330mm并使用铝片和铜箔作为缓冲材料时，混压处流胶宽度与凹陷深度最小。本文还使用多指标正交实验方法和正交助手软件研究了铜块上钻孔参数对孔壁质量、生产效率和制作成本的综合影响，得出铜块上最佳钻孔参数组合为钻头转速40krpm，进刀速20ipm，收刀速100ipm，设定寿命90，各因素主次序列为钻头转速＞设定寿命＞收刀速＞进刀速。此外，本文还使用统计软件Mintab15对铜块处阶梯槽制作能力进行了评估，得出阶梯槽长度、宽度、深度一与深度二的制程能力指数（CPK）分别为1.47、1.60、1.38与1.79，结果均符合CPK＞1.33的要求。本文还通过制作一种通信基站用十二层高低频混压埋铜PCB进行了埋铜散热技术与工艺应用研究。对于非对称混压结构的多层普通低频板间对准度，通过补偿胀缩的方法进行改善。改善前顶层基板和底层基板的尺寸变化高达0.416mm，其他内层基板高达0.127mm，各层间电路图形严重错位，改善后各层尺寸变化均＜0.0762mm。对于高频基板与低频基板间对准度，通过在二者对接边处增加一条公共工艺边解决了两面埋置时因翻板操作带来的板材间偏位问题，从而提高了高低频基板间对准度。此外，文章从铣刀类型、走刀方向、制作参数、制作流程等四个方面对微波混压PCB埋铜区域的半金属化槽进行了改善研究，实验得出平底型铣刀配合逆铣方式可有效抑制半金属化槽槽壁出现披锋毛刺，半金属化槽控深铣制作最佳参数组合为自转速度35krpm，走刀速度7ipm，设定寿命6m，同时本实验还通过一个新的制作流程提高了半金属化槽孔壁质量。最后针对高低频混压埋铜微波PCB的特殊特性进行了产品可靠性分析，参照华为无铅标准分别进行漂锡和回流焊实验，结果显示目标区域无基材分层、爆板、起泡、树脂微裂纹等不良现象。
张可,乔书晓[4]（2010）在《不同板材密集散热孔耐热性能对比与分析》文中进行了进一步梳理随着线路板不断向高密度化方向发展,客户设计散热过孔的孔壁间距也随之减少,密集散热孔在热应力测试后出现分层的风险也相应加大。为了降低此类风险,我们测试并分析了不同板材、不同孔壁间距对分层的影响,为生产和设计提供了有价值的参考。
郭登峰,王文昌,光崎尚利,陈智栋[5]（2009）在《铝基氧化铝表面化学镀铜工艺研究》文中指出在铝基板表面的氧化铝上实施化学镀铜,获得剥离强度良好的化学镀铜层。利用扫描电子显微镜观察了化学镀铜层的剖面形貌;测定了硅烷化前后氧化铝表面的润湿性;分析了硅烷化时间和施镀时间对氧化铝表面铜厚度的影响。结果表明:在铝基板表面氧化铝上所制得的化学镀铜层与基体结合力良好,可以满足印制线路板的要求。
管美章[6]（2008）在《印制电路板的热设计及其实施》文中研究说明文章介绍了板级电路热设计的两种基本原则——减少发热量和加快散热,并详细讨论了热设计的几种方法及其具体实现手段。
王建冈[7]（2006）在《集成电力电子模块封装技术的研究》文中认为电力电子系统集成是一项电力电子技术与材料、机械、化学、信息等多学科边缘交叉渗透的综合性工程,可实现电力电子系统的高功率密度、高效率、高可靠性以及低成本,是电力电子技术发展的重要方向。模块的封装技术是电力电子系统集成的重要组成部分,直接影响模块的电气性能、EMI特性和热性能等,被公认为是未来电力电子技术发展的核心推动力。在电力电子集成系统中,各分立元器件被集成电力电子模块（Integrated Power Electronics Module,IPEM）取代,研究IPEM的封装技术具有重要意义和实用价值。本文介绍了薄厚膜技术、封装结构与互连技术和基板技术等电力电子封装的关键技术,详细比较分析了已存在的薄膜覆盖封装技术等三维IPEM封装技术。标准开关单元可以最大限度地应用于多种变换器中,将它们与其驱动等电路集成在一起,就构成了有源IPEM。倒装芯片技术（Flip Chip Technology,FCT）广泛应用于微电子封装,将该技术引入到三维有源IPEM的封装中,可以构成倒装芯片集成电力电子模块（FC-IPEM）。在实验室封装完成了由两只球栅阵列封装MOSFET及其驱动、保护等电路构成的半桥FC-IPEM。FC-IPEM中,由焊料凸点实现芯片和基板的互连,取代了传统的引线键合,三维封装结构取代了传统的平面封装结构。在封装过程中,提出印刷电路板焊盘预先涂覆焊料法,提高焊点寿命,同时控制工艺过程的参数,实现FC-IPEM可靠性的提高。采用阻抗分析仪测量半桥FC-IPEM的寄生参数,建立寄生参数模型,测量中,使用改进型寄生电容测量方法,提高了测量的准确性。通过分析电磁干扰的传输路径,提出改善FC-IPEM电磁兼容性能的措施。采用半桥FC-IPEM构成同步整流Buck变换器,进行了电气性能测试。测试结果证明了模块寄生电感小,电气性能优越。建立了半桥FC-IPEM的一维热阻模型,得到芯片热传输的主要热阻来源,并运用FLOTHERM软件进行三维热仿真分析,得到模块的稳态传热结果,并给出优化模块热性能的依据,结果证明三维封装的半桥FC-IPEM实现了良好的热设计。采用模块电源构成飞机高压直流电气系统的二次电源分布式系统,可提高供电可靠性和供电质量。模块电源采用移相控制零电压开关（Zero VoltageSwitching , ZVS）脉宽调制全桥变换器拓扑。由于难以获取双面可焊大功率器件芯片以及集成控制电路芯片,现实可行的选择是本模块电源的器件均采用已商品化的表面组装器件,通过合理的电路和结构设计,经二次封装形成电源模块。在实验室,采用三维叠层封装结构,选用了高导热率的铝基板作为底层基板,完成了28V/36A输出航空用模块电源样机,平面变压器技术为模块电源的薄型化提供了条件。为了利用变压器漏感的能量实现滞后桥臂开关管的ZVS,绕组采用非交错结构,并对磁件设计进行了优化。建立了模块电源的寄生参数模型,提出改善模块电源EMC性能的措施。对模块电源进行电气性能测试,给出电气性能测试结果。最后,运用FLOTHERM软件对模块电源进行三维热仿真分析,得到稳态传热结果。本模块电源的封装技术研究成果可推广应用于中大功率通信、计算机用模块电源中。
耿笑炎[8]（2005）在《高功率密度平面变压器》文中提出在电子行业领域里,设计和制造DC/DC 转换器的公司都面临着巨大的商业竞争压力。市场需要更小巧、密度更高、效率更高、功率选择范围更广且封装更结实的电源产品。由于变压器会影响DC/DC 转换器的成本、大小和性能,是转换器设计中的关键元件之一,人们不得不投入大量精力来优化这一元件,使之能符合半导体和无源元件的发展要求。平面变压器的出现为DC/DC 转换器设计带来了很大好处。而高功率密度的平面变压器无疑是这个领域发展的重点。针对如何提高平面变压器的功率密度,本论文抓住了三个主要的方面:第一,如何减小体积;第二,如何达到低损耗转换;第三,如何改进热设计。可以说这三点是相辅相承,互相影响的。论文采用理论计算与实验制作共进的研究模式,首先通过分析平面变压器的结构,找到减小变压器的体积的方法,以提高平面变压器的功率密度。并设计了一种全新的平面绕组,对它的绝缘工艺和装配方法进行了研究;制做出一批平面变压器样品,通过测试,可适合在高频下工作。其次从Maxwell 电磁场方程出发对一层薄铜箔的趋肤和邻近损耗进行了研究,得出铜箔的总损耗是趋肤效应和邻近效应单独起作用产生的损耗的和。利用Ansoft 电磁场仿真软件对PCB 绕组的并联绕组的设计问题和PCB 板绕组原副边端部效应问题进行了研究,提出了减少PCB 板绕组的高频损耗的设计方法。最后介绍了用实验的方法建立平面变压器热模型的方法,利用该热模型,可以在设计前控制温升的范围,缩短平面变压器的设计周期。从而引出了平面变压器热设计的流程。
陈浩,林春生[9]（2004）在《扫雷大功率控制中热设计方法研究》文中研究说明从扫雷控制设备实际工作环境的背景出发,就解决大功率控制热设计问题的方法和措施进行了实验研究和理论分析.这一方法在实际应用中已得到了充分的验证,具有重要的应用参考价值.
王艾戎,龚莹[10]（2003）在《印制线路板中的热设计问题》文中指出本文介绍了热阻的几种概念及计算方法,并讨论了PWB、PCB热设计中有关散热设计对策。
二、印制线路板中的热设计问题（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、印制线路板中的热设计问题（论文提纲范文）
（1）PCB高温升和高导热化的要求和发展——PCB制造技术发展趋势和特点（3）（论文提纲范文）
| 1 PCB热的产生和高热 (温) 化 |
| 1.1 PCB中热的产生----阻抗损耗和介质损耗 |
| 1.1.1 阻抗损耗或导电损耗 (αc) |
| 1.1.2 介质损耗 (αd) |
| 1.1.3 大功率器件的传导热 |
| 1.2 高温 (热) 化的必然 |
| 2 PCB发热的危害 |
| 2.1 温升会降低LED发光效率 |
| 2.2 温升会降低LED使用寿命 |
| 2.3 温升会对LED造成永久性破坏 |
| 3 PCB热的逸散 |
| 3.1 PCB导 (散) 热的必要性 |
| 3.1.1 PCB温升的严重化 |
| 3.1.2 介质材料的导 (散) 热性 |
| 3.2 高导热措施和技术 |
| 3.2.1 导热性介质印制板 |
| 3.2.2 金属芯印制板 |
| 3.2.3 金属基印制板 |
| 3.2.4 高导热介质基印制板 |
（2）IGCT驱动电路板的设计与散热分析（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 研究背景与意义 |
| 1.2 IGCT的发展及研究现状 |
| 1.2.1 IGCT的发展及应用前景 |
| 1.2.2 PCB技术发展现状与设计要求 |
| 1.2.3 热设计研究现状 |
| 1.3 本文的研究内容 |
| 2 寄生电感的提取方法研究 |
| 2.1 电感的产生机理及解析算法 |
| 2.1.1 电感的概述 |
| 2.1.2 电感的解析算法 |
| 2.2 寄生电感的提取方法及结果分析 |
| 2.3 寄生电感研究 |
| 2.3.1 走线方式对寄生电感的影响 |
| 2.3.2 导线的宽度对寄生电感的影响 |
| 2.3.3 过孔对寄生电感的影响 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 驱动电路板的热仿真 |
| 3.1 热设计与热分析方法 |
| 3.1.1 热设计理论 |
| 3.1.2 热分析方法 |
| 3.1.3 Flotherm软件介绍 |
| 3.2 驱动电路板的热分析 |
| 3.2.1 驱动电路板模型建立 |
| 3.2.2 器件模型的建立 |
| 3.2.3 网格划分 |
| 3.2.4 热损耗的估算 |
| 3.2.5 驱动电路板的散热分析 |
| 3.3 各设计因素对散热能力的影响 |
| 3.3.1 铜层厚度对于散热能力影响 |
| 3.3.2 热过孔对散热的影响 |
| 3.4 IGCT的散热研究 |
| 3.5 本章总结 |
| 4 IGCT驱动板整体方案设计 |
| 4.1 关断电路的PCB设计 |
| 4.2 电路板布局布线 |
| 4.2.1 叠层的选择 |
| 4.2.2 驱动电路板的布局 |
| 4.2.3 驱动电路板的整体布线 |
| 4.3 IGCT驱动电路板的寄生电感提取 |
| 4.4 IGCT驱动电路板的温度分布 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 总结与展望 |
| 5.1 总结 |
| 5.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（3）微波印制电路板埋铜散热技术和工艺研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 微波 PCB 散热技术和工艺研究背景 |
| 1.2.1 微波 PCB 的特点 |
| 1.2.2 研究前景及意义 |
| 1.3 微波 PCB 散热技术和工艺研究现状 |
| 1.3.1 PCB 传统散热途径与技术 |
| 1.3.2 PCB 高效散热途径与技术 |
| 1.4 本文研究内容与方法 |
| 第二章 微波 PCB 散热理论分析 |
| 2.1 微波 PCB 热问题 |
| 2.1.1 对介电材料的影响 |
| 2.1.2 对孔内镀层的影响 |
| 2.1.3 对高频信号传输的影响 |
| 2.1.4 对表面焊接可靠性的影响 |
| 2.2 微波 PCB 整体散热分析 |
| 2.2.1 横向同层散热途径 |
| 2.2.2 纵向层间散热途径 |
| 2.2.3 电路板上元件布局 |
| 2.2.4 外部辅助散热方式 |
| 2.3 微波 PCB 高效传导散热 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 微波 PCB 埋铜散热技术和工艺研究 |
| 3.1 埋铜散热技术和工艺研究指标 |
| 3.2 埋铜混压交界处平整度研究 |
| 3.2.1 实验内容及制作流程 |
| 3.2.2 测量仪器与方法 |
| 3.2.3 测量结果与分析 |
| 3.3 埋铜混压交界处流胶与凹陷控制研究 |
| 3.3.1 实验方法与内容 |
| 3.3.2 测量仪器与方法 |
| 3.3.3 测量结果与分析 |
| 3.4 埋铜混压交界处可靠性试验 |
| 3.5 铜块上机加工制作研究 |
| 3.5.1 铜块上钻孔参数优化 |
| 3.5.2 铜块上阶梯槽制作能力研究 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 微波 PCB 埋铜散热技术和工艺应用研究 |
| 4.1 微波 PCB 混压设计 |
| 4.2 通信基站用微波多层 PCB 散热设计 |
| 4.3 十二层微波混压 PCB 结构及选材 |
| 4.4 十二层微波混压 PCB 制作流程 |
| 4.5 十二层微波混压 PCB 层间对准度研究 |
| 4.5.1 非对称压合胀缩补偿研究 |
| 4.5.2 高低频基板层间对准度研究 |
| 4.6 铜块阶梯槽处控深铣制作研究 |
| 4.6.1 半金属化槽制作缺陷及原因分析 |
| 4.6.2 半金属化槽制作改善研究 |
| 4.7 产品可靠性研究 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻硕期间的研究成果 |
（4）不同板材密集散热孔耐热性能对比与分析（论文提纲范文）
| 1 前言 |
| 2 试验设计 |
| 3 试验板材 |
| 4 试验流程 |
| 5 试验方法 |
| 6 试验结果及分析 |
| 6.1 按板材分类的测试结果 |
| 6.1.1 板材A热应力测试结果 |
| 6.1.2 板材B热应力测试结果 |
| 6.1.3 板材C热应力测试结果 |
| 6.1.4 板材D热应力测试结果 |
| 6.1.5 板材E热应力测试结果 |
| 6.1.6 板材F热应力测试结果 |
| 6.2 按孔壁间距分类的测试结果 |
| 6.2.1 孔壁间距0.30 mm不同板材、不同设计表现 |
| 6.2.2 孔壁间距0.50 mm不同板材、不同设计表现 |
| 6.2.3 孔壁间距0.80 mm不同板材、不同设计表现 |
| 6.2.4 孔壁间距1.0 mm不同板材、不同设计表现 |
| 6.2.5 孔壁间距1.20 mm不同板材、不同设计表现 |
| 7 结论 |
（5）铝基氧化铝表面化学镀铜工艺研究（论文提纲范文）
| 引 言 |
| 1 实 验 |
| 1.1 试剂与仪器 |
| 1.2 预处理 |
| 1.3 化学镀铜工艺 |
| 1.4 剥离强度的测定 |
| 2 结果与讨论 |
| 2.1 硅烷化处理氧化铝表面的红外光谱 |
| 2.2 硅烷化处理对氧化铝表面润湿性的影响 |
| 2.3 硅烷化时间与施镀时间对氧化铝表面镀铜层厚度的影响 |
| 2.4 镀铜层的剖面分析 |
| 3 结 论 |
（6）印制电路板的热设计及其实施（论文提纲范文）
| 0 前言 |
| 1 减小发热量 |
| 2 加快散热 |
| 2.1 通过元器件优化排列改善散热 |
| 2.1.1 按散热要求进行元件布置 |
| 2.1.2 高发热器件加散热器、导热板 |
| 2.2 通过PCB板本身散热 |
| 2.2.1 选用导热性良好的板材 |
| 2.2.2 采用合理的走线设计实现散热 |
| 2.2.3 采用金属基 (芯) PCB板进行散热 |
（7）集成电力电子模块封装技术的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 研究背景 |
| 1.1.1 电力电子技术的发展与现状 |
| 1.1.2 电力电子系统集成的提出 |
| 1.2 国内外研究现状 |
| 1.2.1 开关单元和元件单元 |
| 1.2.2 电力电子标准模块级 |
| 1.2.3 系统级 |
| 1.3 本论文研究意义与研究内容 |
| 第二章 集成电力电子模块封装的关键技术 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 基础封装理论 |
| 2.3 膜技术 |
| 2.3.1 薄膜技术 |
| 2.3.2 厚膜技术 |
| 2.4 基板技术 |
| 2.4.1 DBC 陶瓷基板 |
| 2.4.2 绝缘金属基板 |
| 2.4.3 玻璃布基板 |
| 2.4.4 柔性基板 |
| 2.5 封装结构与互连技术 |
| 2.5.1 平面封装结构和引线键合技术 |
| 2.5.2 三维封装结构和新型互连技术 |
| 2.6 封装材料与技术 |
| 2.6.1 焊接材料 |
| 2.6.2 下填充材料 |
| 2.6.3 热传导密封材料 |
| 2.7 本章小结 |
| 第三章 倒装芯片集成电力电子模块 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 FC-IPEM 的设计 |
| 3.2.1 电路结构和器件选择 |
| 3.2.2 FC-IPEM 的结构 |
| 3.2.3 FC-IPEM 的材料选择 |
| 3.3 FC-IPEM 的封装 |
| 3.3.1 基板准备 |
| 3.3.2 封装程序 |
| 3.4 FC-IPEM 的可靠性控制 |
| 3.4.1 焊点形状优化设计 |
| 3.4.2 封装工艺过程的控制 |
| 3.5 FC-IPEM 的寄生参数模型 |
| 3.5.1 FC-IPEM 的寄生参数提取 |
| 3.5.2 FC-IPEM 的等效电路模型 |
| 3.5.3 改善FC-IPEM EMC 性能的措施 |
| 3.6 FC-IPEM 的电气性能测试 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 集成电力电子模块的热设计 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 热设计基础 |
| 4.2.1 热传输原理 |
| 4.2.2 冷却技术 |
| 4.2.3 电子元器件的工作温度 |
| 4.2.4 热管理 |
| 4.3 FC-IPEM 的热设计 |
| 4.3.1 损耗分析 |
| 4.3.2 一维热阻模型 |
| 4.3.3 三维热分析 |
| 4.3.4 参数分析 |
| 4.4 小结 |
| 第五章 航空用大功率模块电源 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 电路拓扑及控制选择 |
| 5.3 器件选择 |
| 5.4 封装结构 |
| 5.5 关键技术的应用研究 |
| 5.5.1 平面变压器技术 |
| 5.5.2 尖峰抑制器技术 |
| 5.5.3 模块并联技术 |
| 5.6 封装程序 |
| 5.7 寄生参数模型 |
| 5.7.1 寄生电感 |
| 5.7.2 寄生电容 |
| 5.7.3 线路布局优化设计 |
| 5.8 实验结果 |
| 5.9 小结 |
| 第六章 航空用大功率模块电源的热设计 |
| 6.1 引言 |
| 6.2 损耗分析 |
| 6.2.1 开关管损耗 |
| 6.2.2 整流二极管损耗 |
| 6.2.3 变压器损耗 |
| 6.2.4 滤波电感损耗 |
| 6.2.5 损耗分布 |
| 6.3 热分析 |
| 6.3.1 三维热分析模型 |
| 6.3.2 热分析结果 |
| 6.4 小结 |
| 第七章 工作总结及展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 |
（8）高功率密度平面变压器（论文提纲范文）
| 第一章 引言 |
| 1.1 绪论 |
| 1.2 国内外的发展情况 |
| 1.3 本文研究内容 |
| 第二章 平面变压器的结构设计 |
| 2.1 平面变压器的结构特点与优势 |
| 2.1.1 平面变压器的结构特点 |
| 2.1.2 平面变压器的优势 |
| 2.2 铁氧体平面变压器类型 |
| 2.2.1 独立式和嵌入式平面变压器 |
| 2.2.2 独立式平面变压器的分类 |
| 2.3 一种全新的绕组设计 |
| 2.3.1 折叠式铜片绕组的设计及制作 |
| 2.3.2 折叠式铜片绕组的绝缘工艺和装配 |
| 2.3.3 测试数据 |
| 2.4 小结 |
| 第三章 铜箔绕组的损耗分析 |
| 3.1 用于解涡流分析的Maxwell 方程 |
| 3.2 薄铜箔趋肤效应损耗的一维解 |
| 3.3 薄铜箔邻近效应损耗的一维解 |
| 3.4 载流薄铜箔涡流损耗的一维解 |
| 3.5 小结 |
| 第四章 并联绕组设计与传输损耗的关系 |
| 4.1 原副边绕组层间交叉换位对减少高频绕组损耗的分析 |
| 4.2 由于大电流而采用多层并联在高频时带来的问题分析 |
| 4.3 PCB 板原副边绕组之间端部效应对绕组高频损耗和漏感的影响 |
| 4.4 小结 |
| 第五章 平面变压器的热设计思想 |
| 5.1 平面变压器热设计方法 |
| 5.2 平面变压器热模型 |
| 5.2.1 平面变压器的热路 |
| 5.2.2 热模型的建立方法 |
| 5.2.3 平面变压器热模型的建立 |
| 5.3 平面变压器热设计流程 |
| 5.3.1 温度设计标准的标定 |
| 5.3.2 平面变压器热设计的流程 |
| 5.4 小结 |
| 第六章 结束语 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 作者简介 |
（9）扫雷大功率控制中热设计方法研究（论文提纲范文）
| 1 探讨的方法 |
| 2 安装方法及实验 |
| 3 特殊情况时的理论分析 |
| 4 结 论 |
四、印制线路板中的热设计问题（论文参考文献）
- [1]PCB高温升和高导热化的要求和发展——PCB制造技术发展趋势和特点（3）[J]. 林金堵. 印制电路信息, 2017(07)
- [2]IGCT驱动电路板的设计与散热分析[D]. 于磊. 西安理工大学, 2016(04)
- [3]微波印制电路板埋铜散热技术和工艺研究[D]. 李瑛. 电子科技大学, 2013(01)
- [4]不同板材密集散热孔耐热性能对比与分析[J]. 张可,乔书晓. 印制电路信息, 2010(S1)
- [5]铝基氧化铝表面化学镀铜工艺研究[J]. 郭登峰,王文昌,光崎尚利,陈智栋. 电镀与精饰, 2009(10)
- [6]印制电路板的热设计及其实施[J]. 管美章. 印制电路信息, 2008(04)
- [7]集成电力电子模块封装技术的研究[D]. 王建冈. 南京航空航天大学, 2006(06)
- [8]高功率密度平面变压器[D]. 耿笑炎. 电子科技大学, 2005(07)
- [9]扫雷大功率控制中热设计方法研究[J]. 陈浩,林春生. 海军工程大学学报, 2004(06)
- [10]印制线路板中的热设计问题[J]. 王艾戎,龚莹. 印制电路信息, 2003(01)