一、导电涂料用铜粉防氧化处理研究（论文文献综述）
葛健[1]（2021）在《电解法制备高导电性铜粉的研究及应用》文中认为树枝状铜粉主要是通过电解法制备的一种金属粉,微观形貌多为树枝状,由于特殊的形貌使其具有较大的比表面积和电阻低等优良的特性,因此被广泛应用到屏蔽材料、电池、航空航天等特殊领域。然而,通常使用电解法制备的铜粉,存在团聚现象严重、树枝晶粗大、做成的膜材料具有较大的厚度以及不能形成良好的导电网络等缺陷,因而限制了树枝状铜粉在导电膜层材料中的广泛应用。针对此问题,本文在常规电解法制备铜粉的基础上,通过使用添加剂,改变电解参数,成功地获得了微观形貌细长、分枝发达、具有良好导电性且厚度相对较小的树枝状的粉体。通过X射线衍射仪（XRD）、扫描电子显微镜（SEM）、电化学工作站、比表面积分析仪等,对制备的电解铜粉进行了表征分析,研究了不同添加剂,工艺条件等对微观形貌以及性能的影响。实验研究结果表明:（1）在电解液中加入十二烷基硫酸钠（SDBS）与聚乙烯吡咯烷酮（PVP）,可以制备出微观形貌细长且具有发达树枝的金属铜粉,SEM/EDS与XRD分析显示粉体纯净度高,铜粉枝晶细长分枝茂密,具有良好的分散性、低松装密度以及高比表面积,能够形成良好的导电网络,并且膜层厚度相对较小。（2）电解铜粉的微观形态与电解工艺条件密切相关,在电流密度为1500A/m2、Cu2+浓度为0.01mol/L、H2SO4含量为0.25mol/L、添加剂SDBS与PVP含量分别为5g/L、1.25g/L以及刮粉周期为25min的优化条件下,粉体呈明显的树枝状,其枝晶主干及分枝细长,粒径均匀,形貌最佳。（3）添加剂PVP和SDBS的协同作用对改善电解铜粉形貌和性能具有重要作用。与未加入或者单独仅加入PVP或SDBS其中一种添加剂相比,在电解液中同时加入一定量PVP和SDBS时,阴极具有更高的Cu2+还原反应阻抗,较低的扩散电阻,增强的阴极极化与扩散传质效应,这有利于提高铜的结晶形核速率,降低生长速率,从而易于获得细晶铜粉。保证了离子在较高的传质效应和高度分散的情况下具有较大的阴极极化效应。该行为可归因于SDBS与PVP会形成胶束,能够占据阴极反应的活性位点,阻碍Cu2+的还原析出,使得电解铜粉的电位负移,阴极极化增大。（4）PVP和SDBS的加入,可以降低原子扩散所需的激活能,致使反应过程中物质传递速率与分散程度得以提高。影响的大小顺序为:（SDBS+PVP）>SDBS>PVP>Blank。（5）实验制备的细长形树枝状铜粉的松装密度为0.567 g·cm-3,比表面积为3.543 m2·g,电阻为15 mΩ。
万婧婧[2]（2019）在《镁合金微弧氧化/环氧树脂添加铜复合导电涂层制备及性能研究》文中认为镁合金微弧氧化陶瓷层耐磨性高、性能优异,但镁合金微弧氧化陶瓷层表面绝缘特性导致其在应用于许多无线电设备外壳时,会使得静电在设备外壳积累起来进而影响设备工作寿命。有机导电涂层是导电填料和高聚物复合后形成的具有优良的导电性和耐蚀性的涂层,因此在镁合金微弧氧化陶瓷层表面制备有机导电涂层,不仅可以实现涂层表面导电性,还可借助高聚物进一步提高其耐蚀性。本课题以铜粉为导电填料,将其添加到环氧树脂中,采用共混法在AZ31B镁合金微弧氧化陶瓷层表面制备有机导电涂层。明确微弧氧化陶瓷层对有机导电涂层与基体之间结合力的影响,分别研究了铜导电填料的含量、形状、粒径以及偶联剂和稀释剂的种类与含量对有机导电涂层的导电性、结合力的影响,分析有机导电涂层固化前后成分的变化以及涂层的导电机制,借助极化曲线评价有机导电涂层的耐蚀性。实验结果表明:随着树枝状铜导电填料含量的增加,涂层的导电性先增加后减小,当铜含量为55%时,涂层的导电性最好,为0.11Ω/m;树枝状铜导电填料制备的有机导电涂层的导电性远远大于球状铜导电填料制备的有机导电涂层;球状铜导电填料和树枝状铜导电填料的粒径越小,涂层导电性越好;硅烷偶联剂含量为10%和钛酸酯偶联剂含量为8%时环氧树脂中铜导电填料的分散性最好,有机导电涂层的导电性最好;稀释剂丙酮含量为3%及无水乙醇含量为5%时,有机涂层的导电性最好。有机导电涂层的导电性是量子力学的隧道效应和导电通道理论共同作用、相互竞争的结果。有机复合导电涂层的耐蚀性与微弧氧化陶瓷层相比,腐蚀电位升高了0.19V,腐蚀电流密度也降低了一个数量级,说明其耐蚀性明显提高。
牛雨萌[3]（2018）在《生物质碳源辅助铜粉制备方法研究及其应用初探》文中研究指明铜粉由于具有良好的导电性与导热性、较低的电化学迁移行为、较高的催化活性等优良特性,且价格低廉,而在导电材料、润滑材料、催化剂、抗菌剂等领域受到广泛关注。因此,铜粉的制备方法及对其形貌、性能等方面的控制成为研究者们关注的热点。论文在课题组对金属粉体与生物质碳复合研究的基础上,采用自制中间相（CN 1421477 A）和商用木质素作为碳源,利用化学还原法和碳热还原法,系统的研究了铜源-碳源体系中,铜源种类、铜离子浓度、络合剂种类、反应温度等因素对制备特殊形貌的铜以及铜碳复合材料的影响。并基于制备出的具有特殊表面形貌的微米铜粉,初步探索了铜粉表面形貌对制备Ag包覆铜粉颗粒的影响。研究结果表明:1.在铜-中间相体系中,改变铜源,铜离子被还原时,表现出了一定的铜源“遗传特性”:以五水合硫酸铜为铜源可得到表面光滑微米级多面体颗粒;以碱式碳酸铜为铜源可得到表面凹坑微米级多面体颗粒,以二水合氯化铜为铜源可得到长径比为15:1左右微米级棒状铜粒子。2.在铜-木质素体系中,在木质素的作用下,可得到碳膜包覆的铜-碳复合粉体,通过对反应温度、反应物浓度的不断优化可对粒子粒径、团聚状态等形貌进行改善。3.对制备铜粉过程中得到的表面光滑、凸起、凹坑铜粉进行镀银处理,发现铜粉表面形貌对银的生长方式有较大影响,且镀银对铜粉热稳定性的提升与含银量相关。
彭帅[4]（2015）在《铜导体浆料及其烧结工艺的研究》文中提出电子浆料作为电子元器件的基础材料,其需求量大、要求高。随着贵金属资源的稀缺及其日益增长的价格,研发性能优越、价格低廉的贱金属浆料成为急需解决的问题。铜具备比金更加优异的高频特性和导电性,并且没有银离子迁移的问题,使铜浆成为新的研究热点。本文研究了铜浆用密实铜粉的制备方法和铜浆的烧结工艺,以期制备出附着力高、导电性好的致密铜膜。利用XRD、SEM、TG-DSC、激光粒度分析仪、氮吸附比表面仪等对样品进行了表征,分析了铜粉及烧结工艺对铜膜微观结构和性能的影响。采用液相还原两步法制备铜粉,以氧化亚铜颗粒为前驱体,考察了氧化亚铜对铜粉粒径、形貌及性能的影响。同时探讨了铜粉的振实密度对铜膜微观结构和性能的影响。结果表明：在不同葡萄糖浓度和PVP加入量的条件下,可以制备出粒径不同的立方体、球形和八面体氧化亚铜颗粒。以立方体氧化亚铜为前驱体制备的铜粉更密实,得到的铜粉为球形、分散性好、比表面积小、粒径分布窄,其振实密度达到4.0g/cm3,适用于导电铜浆。而采用高振实密度铜粉烧结制备的铜膜,其膜层致密度高、附着力大、方阻小、可焊性良好。通过考察升温速率,烧结温度和保温时间等烧结条件,得到了较优的铜浆烧结工艺：低温段（23-500℃）升温速率为75℃/min；高温段（500-850℃）升温速率为70℃/min；烧结温度为850℃；保温时间为8min。在此烧结工艺下制备的铜膜具备组织致密、附着力高、方阻小、可焊性良好等特点,其中附着力为0.944kg/mm2,方阻为2.1mΩ。
付晓娟[5]（2015）在《电磁屏蔽非织造布的研究与开发》文中认为电磁屏蔽织物因其使用方便、重量轻、工艺简单稳定、价格低廉以及易于批量生产等优点成为近年来国内外研究的热点。目前,市面上常见的多为电磁屏蔽机织物或针织物,对电磁屏蔽非织造布的研究与生产却是很少见到。本次课题试验运用非织造加工工艺,以不锈钢纤维、碳纤维以及涤纶纤维为原料,开发了电磁屏蔽非织造布。这种非织造布可作为蓬盖布被用在军事方面、工业方面以及民用方面。它具有很好的经济价值和使用价值。本次课题试验的研究重点可分为两部分。一是将长度为4045mm,细度为9μm的沥青基碳纤维和长度为3545mm,细度为8μm的不锈钢纤维分别与长度为55mm,细度为3D的涤纶纤维按不同的比例混合后,再用罗拉梳理机梳理以及交叉铺网的方式得到具有一定蓬松度和一定厚度的纤维网。最后将得到的纤维网经过针刺加固的方式进行加固,赋予纤维网一定的力学性能。在此基础上,测试其电磁屏蔽性能、面密度、厚度、透气性以及力学性能并选电磁屏蔽性能最好的五种非织造布试样,利用模糊综合评价,确定出综合性能最佳的电磁屏蔽非织造布,得到最佳的针刺工艺组合。试验结果表明:不锈钢纤维为35%左右,厚度为2mm左右,针刺密度为300刺/cm2,预针刺深度为9mm,主针刺和倒针刺深度为7mm为最佳的针刺工艺组合。二是对制备出的电磁屏蔽性能最好的非织造布试样进行涂层后整理,以提高其电磁屏蔽性能。涂层后整理采用四因素三水平正交试验分析法,确定出最优化的涂层整理工艺为铜粉的质量分数为70%、偶联剂含量为2%、烘干温度为100℃、烘干时间为15分钟。最后,测试涂层后织物的性能并与涂层前进行比较。试验结果表明:涂层后织物的厚度、面密度以及力学性能均有所提高,但是涂层后织物的断裂伸长以及透气性变差。用最佳涂层工艺制备的电磁屏蔽非织造布,在频率为2450MHz2650MH时,电磁屏蔽性能最大达到36.30d B,使非织造试样具有很好的电磁屏蔽性能。
于雪艳,陈正涛,刘鹏,任华,高升满,王科,李旭朝,肖玲,桂泰江[6]（2014）在《电磁屏蔽涂料的制备及性能评价》文中提出通过树脂和导电填料等的筛选,研制了一种以环氧树脂为基体树脂、以银包铜粉为导电填料的电磁屏蔽涂料。该涂料制备简单、使用方便、特别适合复杂形状表面的涂覆。同时,该涂料具有优异的电磁屏蔽性能和良好的耐腐蚀性能,可以满足金属基材用电磁屏蔽涂料的耐腐蚀要求。
牟翔[7]（2014）在《填充型导电涂料的制备与电性能的研究》文中研究表明飞行器表面结构大量存在的缝隙、台阶、以及不可避免的边缘弱散射的等问题,限制着战斗飞行器的隐身能力。采用导电性优异的材料填充飞行器表面缝隙,保证飞行器表面电连续性,可以有效控制其散射。银粉以其高的导电率,良好的抗氧化性,成为导电涂料中最早应用于表面电磁缺陷修复涂料的导电填料。本文首先对金属填充型导电涂料的导电机理进行了初步的研究,探讨了影响填充型导电涂料各项性能的因素,最终确定从高能球磨制备片状银粉填料工艺的研究、导电填料的表面处理工艺的研究、导电涂料基本工艺的研究,三个方面进行系统的研究,研究内容如下所示:在磨球级配为1:3:6（粒径12mm,8mm,4mm）,球料比为20:1时,研究球磨介质、球磨转速、球磨时间对银粉的粒径分布和片状化效果的影响,最终确定最佳的高能球磨制备片状银粉的工艺参数。研究结果表明,在高能球磨过程中,以水为介质,油酸为球磨介质以改善球磨的效果,减少冷焊现象的发生,有利于得到片状优异的银粉,在200rpm,球磨时间6h,平均粒径可达12.3μm,粒度分布窄,固化后涂层表面方阻可低至0.068Ω/□,拉伸强度可达8.69MPa,附着力0级。转速200rpm,时间6h,是最佳球磨工艺。研究了两种硅烷偶联剂的不同用量,应用于银粉填料表面处理,对最终制得的导电涂料的电学性能和力学性能的影响。偶联剂的加入改善了银粉填料在导电涂料体系中的抗沉降性能,以及导电涂料的粘度,其最佳用量为KH550为填料质量1%,KH560为填料质量1%,此时图层表面方阻可由0.38Ω/□降至0.066Ω/□,拉伸强度保持为8.49MPa。研究了银粉形貌、填料填充份数、固化温度、固化助剂、喷涂工艺、溶剂的选择对涂料性能的影响,最终确定制备导电涂料基本工艺最优参数。基体树脂使用双酚A型环氧树脂,粒径为12.3μm片状银粉为导电填料,银胶比为3.75:1;溶剂为混合溶剂,其比例为乙酸乙酯/乙酸丁酯/环己酮=2:1:1,固化温度为80℃,固化时间为12h,喷涂工艺为5次喷涂,固化助剂的最佳值为环氧树脂质量的12%,图层的表面方阻由0.10Ω/□降至0.039Ω/□,拉伸强度由8.69MPa提升至13.9MPa。
刘晓琴,苏晓磊[8]（2013）在《铜电子浆料的研究发展现状》文中认为铜电子浆料中铜粉具有高的导电性且价格低廉容易获得,但是由于其在高温时容易氧化,因此如何提高铜粉的表面抗氧化性成为近年来的研究热点。本文综述了铜电子浆料的发展状况,主要包括导电铜浆的制备;超细铜粉表面氧化原理;铜粉表面改性技术,并对铜粉表面改性技术的不足和铜电子浆料的应用前景进行了展望与总结。
华海燕[9]（2012）在《铜系电磁波屏蔽涂料制备与性能的研究》文中进行了进一步梳理以铜为金属填料的电磁屏蔽涂料,存在铜粉易氧化缺点,为了解决这个问题,本实验以正硅酸乙酯（TEOS）为前驱体在乙醇体系中采用溶胶-凝胶法进行水解-缩聚制备SiO2包覆铜粉,来实现铜粉的防氧化。通过实验确定了最佳配比与工艺条件：正硅酸乙酯、水、氨水、铜粉的质量比为0.5：34：0.75：5,反应温度控制在50℃,反应时间持续5h时,SiO2可以在铜粉表面形成保护膜；利用XRD和FTIR分析手段对SiO2包覆铜粉进行表征,结果证实了SiO2在铜粉表面形成了保护膜。本实验选用环氧丙烯酸树脂为基料,铜粉作为涂料的导电填料,KH550作为偶联剂制备了屏蔽涂料。本文研究了导电填料的粒径、形状、添加量、硅烷偶联剂等助剂用量对涂料的导电性能和电磁屏蔽性能的影响。并对混合制成的屏蔽涂料进行屏蔽效能及综合性能测试。
郑顺丽[10]（2012）在《纳米复合导电性环氧树脂涂层的研究》文中研究表明纳米粒子由于具有独特的微观结构，导致其产生了不同于传统物质的光、电、力学等性质，并被广泛地应用在导电涂料中，但也正是因为这种独特的微观结构产生的表面效应，使得纳米粒子在材料中易团聚、分散性和相容性差，从而在一定程度上影响和限制了其应用范围。本论文采用共混法，以环氧树脂为基体，聚酰胺为固化剂，根据导电涂层的用途不同，分别选用碳纳米管和纳米铜粉作为导电填料，并通过机械搅拌和超声分散的物理手段，制备了MWCNT-OH/EP和Cu/EP两种纳米复合导电涂层，研究了碳纳米管和纳米铜粉的添加量、不同偶联剂和分散剂对导电涂层的电学、力学、耐试剂、耐湿热以及电化学防护性能的影响，并通过扫描电镜对涂层的微观形貌进行了表征。实验结果如下：1.碳纳米管的添加，提高了涂层的电学、力学、耐试剂、耐湿热以及电化学防护性能，纳米铜粉的添加，使涂层的导电性和硬度有所提高，但涂层的耐冲击性和耐试剂性能变差。2.偶联剂的添加，改善了粉体在基体中的分散性以及涂膜和基底的粘结性，有效地提高了导电涂层的综合性能，当偶联剂KH550、KH560和KH570添加量分别是与MWCNT-OH的质量比为1:1和Cu粉的2.5%时，涂层的综合性能最好，其中以添加KH560的涂层的性能更好，此时4%MWCNT-OH/EP和70%Cu/EP两种涂层的电导率较添加偶联剂之前均提高了两个数量级，硬度也均由2H分别提高到了4H和3H，腐蚀电流密度也分别降低了一个和三个数量级。3.经分散剂修饰后的导电填料制得的涂层综合性能较添加偶联剂时又有了进一步的提高，当TritonX-100和SDBS用量分别是与MWCNT-OH的质量比为1:1和1:2，Cu粉质量的1%和3%时，两种涂层的综合性能最佳，其中以导电填料经TritonX-100修饰的涂层的性能更佳。此时4%MWCNT-OH/EP和70%Cu/EP两种涂层的电导率较修饰前都提高了两个数量级，硬度都由2H分别提高到了>4H和3H，腐蚀电流密度也均有了三个数量级的降低。
二、导电涂料用铜粉防氧化处理研究（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、导电涂料用铜粉防氧化处理研究（论文提纲范文）
（1）电解法制备高导电性铜粉的研究及应用（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 铜粉概述 |
| 1.2.1 铜粉的性质和应用 |
| 1.2.2 铜粉的制备方法 |
| 1.3 电解法制备铜粉 |
| 1.3.1 电解法制备金属粉 |
| 1.3.2 电解法制备铜粉的原理 |
| 1.3.3 电解铜粉影响因素 |
| 1.4 铜粉微观形貌对导电性的影响 |
| 1.4.1 铜粉微观形貌研究现状及发展 |
| 1.4.2 铜粉微观形貌对导电性影响机理 |
| 1.5 铜粉的应用 |
| 1.6 本论文的研究意义和主要研究内容 |
| 1.6.1 研究意义 |
| 1.6.2 研究内容 |
| 第二章 实验方法与表征 |
| 2.1 实验的主要原料与仪器 |
| 2.1.1 实验主要原料 |
| 2.1.2 实验主要器材 |
| 2.2 电解铜粉的制备 |
| 2.2.1 电解铜粉的工艺流程 |
| 2.2.2 电解液的配制 |
| 2.2.3 操作步骤 |
| 2.2.4 铜粉的防氧化处理 |
| 2.3 电解铜粉的性能表征 |
| 2.3.1 松装密度 |
| 2.3.2 电化学分析 |
| 2.3.3 X射线衍射分析 |
| 2.3.4 扫描电镜分析 |
| 2.3.5 铜粉比表面积分析 |
| 2.3.6 铜粉的导电性测定 |
| 第三章 电解铜粉制备工艺的研究 |
| 3.1 不同工艺条件对电解铜粉形貌的影响 |
| 3.1.1 阳极材料对铜粉微观形貌的影响 |
| 3.1.2 电流密度对铜粉微观形貌的影响 |
| 3.1.3 Cu~(2+)浓度对铜粉微观形貌的影响 |
| 3.1.4 H_2SO_4浓度对铜粉微观形貌的影响 |
| 3.1.5 刮粉周期对铜粉微观形貌的影响 |
| 3.2 添加剂对电解铜粉微观形貌的影响 |
| 3.2.1 十二烷基苯磺酸钠 |
| 3.2.2 聚乙烯吡咯烷酮 |
| 3.2.3 十二烷基苯磺酸钠与聚乙烯吡咯烷酮协同作用 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 添加剂对电解铜粉微观形貌影响机理的探究 |
| 4.1 十二烷基苯磺酸钠对电解铜粉机理的探究 |
| 4.1.1 X射线衍射分析(XRD) |
| 4.1.2 极化曲线图谱 |
| 4.1.3 电化学阻抗谱分析 |
| 4.2 SDBS与 PVP协同效应对铜粉微观形貌的影响及表征 |
| 4.2.1 十二烷基苯磺酸钠与聚乙烯吡咯烷酮对铜粉微观形貌机理影响的分析(SEM) |
| 4.2.2 X射线衍射分析(XRD) |
| 4.2.3 极化曲线分析 |
| 4.2.4 电化学阻抗分析(EIS) |
| 4.2.5 计时电位法分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 电解铜粉性能的研究 |
| 5.1 国内外电解铜粉对比 |
| 5.2 电解铜粉松装密度 |
| 5.3 电解铜粉比表面积 |
| 5.4 电解铜粉导电性 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 (攻读硕士学位期间科研成果) |
（2）镁合金微弧氧化/环氧树脂添加铜复合导电涂层制备及性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 镁合金微弧氧化陶瓷层表面导电改性 |
| 1.2 有机导电涂料的分类、研究现状及其应用 |
| 1.2.1 有机导电涂料的分类 |
| 1.2.2 有机导电涂料的研究现状 |
| 1.2.3 有机导电涂料的应用 |
| 1.3 添加型导电涂料的导电机理及影响因素 |
| 1.3.1 添加型导电涂料的导电机理 |
| 1.3.2 添加型导电涂料的影响因素 |
| 1.4 本课题的研究目的及意义 |
| 1.5 研究内容及技术路线 |
| 2 实验设备及研究方法 |
| 2.1 微弧氧化陶瓷层的制备 |
| 2.1.1 微弧氧化实验原料 |
| 2.1.2 微弧氧化实验设备 |
| 2.1.3 微弧氧化陶瓷层的制备 |
| 2.2 有机导电涂层的制备 |
| 2.2.1 有机导电涂层实验原料的选取 |
| 2.2.2 实验的药品及设备 |
| 2.2.3 有机导电涂层的制备 |
| 2.3 性能表征方法 |
| 2.3.1 有机导电涂层固化前后的成分分析 |
| 2.3.2 表面粗糙度检测 |
| 2.3.3 微弧氧化陶瓷层和有机导电涂层表面形貌及截面形貌分析 |
| 2.3.4 涂层的XRD测试 |
| 2.3.5 有机导电涂层的导电性能研究 |
| 2.3.6 有机导电涂层与基体的结合力研究 |
| 2.3.7 有机导电涂层的耐蚀性研究 |
| 3 铜导电填料对有机导电复合涂层结构及性能的影响 |
| 3.1 微弧氧化陶瓷层对有机导电涂层与基体结合力的影响 |
| 3.2 树枝状铜导电填料的含量对有机导电复合涂层结构和性能的影响 |
| 3.2.1 树枝状铜导电填料的含量对涂层表面粗糙度的影响 |
| 3.2.2 树枝状铜导电填料的含量对涂层导电性的影响 |
| 3.2.3 树枝状铜导电填料的含量对涂层结合力的影响 |
| 3.2.4 树枝状铜导电填料的含量对涂层耐蚀性的影响 |
| 3.3 铜导电填料的形状对有机导电复合涂层结构和性能的影响 |
| 3.3.1 铜导电填料的形状对涂层表面粗糙度的影响 |
| 3.3.2 铜导电填料的形状对涂层导电性的影响 |
| 3.3.3 铜导电填料的形状对涂层结合力的影响 |
| 3.3.4 铜导电填料的形状对涂层耐蚀性的影响 |
| 3.4 球状铜导电填料的粒径对有机导电复合涂层结构和性能的影响 |
| 3.4.1 球状铜导电填料的粒径对涂层表面粗糙度的影响 |
| 3.4.2 球状铜导电填料的粒径对涂层导电性的影响 |
| 3.4.3 球状铜导电填料的粒径对涂层结合力的影响 |
| 3.4.4 球状铜导电填料的粒径对涂层耐蚀性的影响 |
| 3.5 树枝状铜导电填料的粒径对有机导电复合涂层结构和性能的影响 |
| 3.5.1 树枝状铜导电填料的粒径对涂层表面粗糙度的影响 |
| 3.5.2 树枝状铜导电填料的粒径对涂层导电性的影响 |
| 3.5.3 树枝状铜导电填料的粒径对涂层结合力的影响 |
| 3.5.4 树枝状铜导电填料的粒径对涂层耐蚀性的影响 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 添加剂对有机导电复合涂层性能的影响 |
| 4.1 偶联剂种类及含量对有机导电复合涂层性能的影响 |
| 4.1.1 偶联剂的分类 |
| 4.1.2 偶联剂种类及含量对涂层导电性的影响 |
| 4.1.3 偶联剂种类及含量对涂层结合力的影响 |
| 4.2 稀释剂种类及含量对有机导电复合涂层性能的影响 |
| 4.2.1 稀释剂种类及含量对涂层导电性的影响 |
| 4.2.2 稀释剂种类及含量对涂层结合力的影响 |
| 4.3 有机导电涂层固化前后的成分及其导电机制分析 |
| 4.4 微弧氧化陶瓷层及有机导电涂层的耐蚀性分析 |
| 4.5 本章小结 |
| 5 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（3）生物质碳源辅助铜粉制备方法研究及其应用初探（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.1.1 铜粉概述 |
| 1.2 铜粉的制备 |
| 1.2.1 固相法 |
| 1.2.2 气相法 |
| 1.2.3 液相法 |
| 1.3 铜粉的形貌控制研究 |
| 1.3.1 球形/类球形铜粉 |
| 1.3.2 棒状铜粉 |
| 1.3.3 片状铜粉 |
| 1.3.4 枝晶状铜粉 |
| 1.4 铜粉的应用 |
| 1.4.1 导电材料 |
| 1.4.2 抗菌材料 |
| 1.4.3 润滑剂 |
| 1.4.4 催化剂 |
| 1.4.5 其他 |
| 1.5 存在的问题及解决方法 |
| 1.5.1 表面镀覆银层 |
| 1.5.2 碳包覆处理 |
| 1.5.3 还原剂处理 |
| 1.5.4 表面磷化物处理 |
| 1.5.5 偶联剂处理 |
| 1.5.6 缓蚀剂处理 |
| 1.6 课题的目的和研究意义 |
| 1.7 本课题的主要研究内容 |
| 第二章 中间相为碳源化学还原法制备铜粉及表征 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 实验材料及方法 |
| 2.2.1 实验试剂 |
| 2.2.2 实验仪器 |
| 2.2.3 实验步骤 |
| 2.2.4 实验参数 |
| 2.3 结果与讨论 |
| 2.3.1 中间相对产物形貌的影响 |
| 2.3.2 还原剂种类对产物形貌的影响 |
| 2.3.3 铜源种类对产物形貌的影响 |
| 2.3.4 铜离子含量对产物形貌的影响 |
| 2.3.5 碱溶质(络合剂)对产物形貌的影响 |
| 2.4 本章小结 |
| 第三章 木质素为碳源水热法制备铜粉及表征 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 实验材料及方法 |
| 3.2.1 实验试剂 |
| 3.2.2 实验仪器 |
| 3.2.3 实验步骤 |
| 3.2.4 实验参数 |
| 3.3 结果与讨论 |
| 3.3.1 木质素对产物形貌的影响 |
| 3.3.2 反应温度对产物形貌的影响 |
| 3.3.3 反应时长对产物形貌的影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 木质素为碳源碳热还原法制备铜粉及表征 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 实验材料及方法 |
| 4.2.1 实验试剂 |
| 4.2.2 实验仪器 |
| 4.2.3 实验步骤 |
| 4.2.4 实验参数 |
| 4.3 结果与讨论 |
| 4.3.1 铜源种类对产物形貌的影响 |
| 4.3.2 碳铜质量比对产物形貌的影响 |
| 4.3.3 碳酸铵浓度对产物形貌的影响 |
| 4.3.4 热处理温度对产物形貌的影响 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 铜粉镀银抗氧化性研究实验 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验材料及方法 |
| 5.2.1 实验试剂 |
| 5.2.2 实验仪器 |
| 5.2.3 实验步骤 |
| 5.3 结果与讨论 |
| 5.3.1 铜粉表面形貌对铜粉镀银形貌的影响 |
| 5.3.2 铜粉镀银对抗氧化性能的影响 |
| 5.4 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 6.1 主要结论 |
| 6.2 研究展望 |
| 参考文献 |
| 谢辞 |
| 攻读硕士学位期间已发表或录用的论文 |
（4）铜导体浆料及其烧结工艺的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 铜导体浆料简介 |
| 1.2.1 铜导体浆料的分类 |
| 1.2.2 铜导体浆料发展历史 |
| 1.2.2.1 国外发展历史 |
| 1.2.2.2 国内发展历史 |
| 1.2.3 铜导体浆料的应用和研究 |
| 1.2.3.1 固化型铜导体浆料的应用和研究 |
| 1.2.3.2 烧结型铜导体浆料的应用和研究 |
| 1.2.4 烧结型铜导体浆料组成的研究和进展 |
| 1.2.4.1 导电相 |
| 1.2.4.2 粘结相 |
| 1.2.4.3 有机载体 |
| 1.3 存在的问题 |
| 1.4 本课题的研究背景和研究意义 |
| 1.5 本课题的研究内容 |
| 第二章 实验理论基础 |
| 2.1 前驱体和铜粉制备的理论基础 |
| 2.1.1 晶体的形核与生长 |
| 2.1.2 形貌控制机理和方法 |
| 2.1.2.1 形貌控制机理 |
| 2.1.2.2 形貌控制方法 |
| 2.1.3 粒径控制机理和方法 |
| 2.1.3.1 粒径控制机理 |
| 2.1.3.2 粒径控制方法 |
| 2.2 烧结铜膜制备的理论基础 |
| 2.2.1 铜导体浆料的烧结机理 |
| 2.2.1.1 有机载体挥发 |
| 2.2.1.2 粘结相软化烧结 |
| 2.2.1.3 粘结相带动导电相重排 |
| 2.2.1.4 导电相溶解沉淀 |
| 2.2.1.5 液相固化收缩 |
| 2.2.2 烧结铜膜的导电机理 |
| 第三章 实验方法 |
| 3.1 实验原材料和仪器设备 |
| 3.2 前驱体和铜粉的制备工艺 |
| 3.3 烧结铜膜的制备工艺 |
| 3.4 表征与测试 |
| 3.4.1 前驱体和铜粉的表征及测试 |
| 3.4.2 烧结铜膜的表征及测试 |
| 第四章 铜导体浆料用密实铜粉的制备 |
| 4.1 前驱体的制备 |
| 4.1.1 实验过程 |
| 4.1.2 前驱体物相分析 |
| 4.1.3 葡萄糖浓度对前驱体的影响 |
| 4.1.4 PVP加入量对前驱体的影响 |
| 4.1.4.1 葡萄糖浓度为0.5mol/L的条件下PVP加入量对前驱体的影响 |
| 4.1.4.2 葡萄糖浓度为0.7mol/L的条件下PVP加入量对前驱体的影响 |
| 4.1.4.3 葡萄糖浓度为1.0mol/L的条件下PVP加入量对前驱体的影响 |
| 4.2 铜粉的制备 |
| 4.2.1 实验过程 |
| 4.2.2 铜粉的物相分析 |
| 4.2.3 前驱体对铜粉的影响 |
| 4.2.3.1 前驱体对铜粉粒径和形貌的影响 |
| 4.2.3.2 前驱体对铜粉密度的影响 |
| 4.2.3.3 前驱体对铜粉比表面积的影响 |
| 4.2.4 铜粉形成机理分析 |
| 4.3 烧结铜膜的制备 |
| 4.3.1 实验过程 |
| 4.3.2 铜粉的振实密度对铜膜的影响 |
| 4.3.2.1 铜膜SEM分析 |
| 4.3.2.2 铜膜性能分析 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 铜导体浆料烧结工艺的研究 |
| 5.1 实验过程 |
| 5.2 升温速率对铜膜的影响 |
| 5.2.1 低温段(23-500℃)升温速率对铜膜的影响 |
| 5.2.1.1 铜膜SEM分析 |
| 5.2.1.2 铜膜性能分析 |
| 5.2.2 高温段(500-850℃)升温速率对铜膜的影响 |
| 5.2.2.1 铜膜SEM分析 |
| 5.2.2.2 铜膜性能分析 |
| 5.3 烧结温度对铜膜的影响 |
| 5.3.1 铜膜SEM分析 |
| 5.3.2 铜膜性能分析 |
| 5.4 保温时间对铜膜的影响 |
| 5.4.1 铜膜SEM分析 |
| 5.4.2 铜膜性能分析 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 (攻读硕士学位期间发表的论文) |
（5）电磁屏蔽非织造布的研究与开发（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 1 绪论 |
| 1.1 电磁波概述 |
| 1.1.1 电磁波的基本特性 |
| 1.1.2 常见的电磁辐射源 |
| 1.2 电磁波的危害 |
| 1.2.1 电磁辐射对人体健康的危害 |
| 1.2.2 电磁辐射对电子设备的干扰 |
| 1.3 生产电磁屏蔽织物的必要性 |
| 1.4 电磁屏蔽织物的屏蔽原理 |
| 1.5 电磁屏蔽织物的发展现状 |
| 1.5.1 国内外发展现状 |
| 1.5.2 电磁屏蔽织物的种类 |
| 1.6 电磁屏蔽织物的应用 |
| 1.6.1 民用方面 |
| 1.6.2 军用方面 |
| 1.7 本课题研究的目的与内容 |
| 1.7.1 本课题的研究目的 |
| 1.7.2 本课题的研究内容 |
| 2 电磁屏蔽非织造布的设计和制备 |
| 2.1 原料的选择 |
| 2.1.1 碳纤维 |
| 2.1.2 不锈钢纤维 |
| 2.1.3 涤纶 |
| 2.1.4 纤维规格 |
| 2.2 非织造布加工方式的选择 |
| 2.2.1 成网方式的选择 |
| 2.2.2 加固方式的选择 |
| 2.3 非织造工艺的设计 |
| 2.3.1 纤维配比 |
| 2.3.2 开松、混合工序工艺设计 |
| 2.3.3 梳理工序工艺设计 |
| 2.3.4 铺网工序工艺设计 |
| 2.3.5 针刺加固工序工艺设计 |
| 2.3.6 成卷工序工艺设计 |
| 2.4 本章小结 |
| 3 电磁屏蔽非织造布性能测试及分析 |
| 3.1 面密度和厚度 |
| 3.1.1 面密度测试 |
| 3.1.2 厚度测试 |
| 3.1.3 面密度和厚度测试结果分析 |
| 3.2 电磁屏蔽性能 |
| 3.2.1 电磁屏蔽性能测试 |
| 3.2.2 电磁屏蔽性能测试结果分析 |
| 3.3 透气性能 |
| 3.3.1 透气性能测试 |
| 3.3.2 透气性能测试结果分析 |
| 3.4 力学性能 |
| 3.4.1 断裂强力和断裂伸长率 |
| 3.4.2 撕破强力测试 |
| 3.4.3 顶破强力测试 |
| 3.4.4 力学性能测试结果分析 |
| 3.5 模糊综合评价 |
| 3.5.1 模糊综合评价基本方法 |
| 3.5.2 电磁屏蔽非织造布的模糊综合评价 |
| 3.6 本章小结 |
| 4 电磁屏蔽非织造布的涂层整理 |
| 4.1 涂层整理概述 |
| 4.1.1 涂层整理的定义 |
| 4.1.2 导电涂料的组成 |
| 4.2 后整理试验药品和仪器 |
| 4.2.1 试验药品 |
| 4.2.2 试验仪器 |
| 4.3 后整理试验 |
| 4.3.1 非织造布表面处理 |
| 4.3.2 铜粉的防氧化处理 |
| 4.3.3 涂料制备 |
| 4.3.4 涂层 |
| 4.4 正交试验 |
| 4.4.1 正交试验设计 |
| 4.4.2 电磁屏蔽性能测试结果 |
| 4.4.3 正交试验分析 |
| 4.5 涂层前后织物性能比较 |
| 4.5.1 电磁屏蔽性能比较 |
| 4.5.2 面密度和厚度比较 |
| 4.5.3 透气性能比较 |
| 4.5.4 力学性能比较 |
| 4.6 本章小结 |
| 5 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表文章清单 |
| 致谢 |
（6）电磁屏蔽涂料的制备及性能评价（论文提纲范文）
| 0 引言 |
| 1 实验 |
| 1.1 原材料 |
| 1.2 主要设备和仪器 |
| 1.3 制备工艺 |
| 1.3.1 样板的前处理 |
| 1.3.2 电磁屏蔽涂料的制备 |
| 2 结果与分析 |
| 2.1 基体树脂的筛选 |
| 2.2 导电填料的筛选 |
| 2.3 涂料助剂的筛选 |
| 2.4 电磁屏蔽涂料配方确定 |
| 2.5 电磁屏蔽涂料性能评价 |
| 2.5.1 耐盐雾性能的测试 |
| 2.5.2 交变湿热性能的测试 |
| 2.5.3 导电涂层的体积电阻率测试 |
| 2.5.4 电磁屏蔽性能的测试 |
| 2.5.5 漆膜的微观形态分析 |
| 3 结论 |
（7）填充型导电涂料的制备与电性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 导电涂料的分类 |
| 1.2.1 结构型导电涂料 |
| 1.2.2 填充型导电涂料 |
| 1.3 填充型导电涂料的组成 |
| 1.3.1 基体树脂 |
| 1.3.2 固化剂 |
| 1.3.3 导电填料 |
| 1.3.4 溶剂和助剂 |
| 1.4 导电涂料的国内外发展状况 |
| 1.5 导电涂料的应用 |
| 1.5.1 印制电路板线路材料 |
| 1.5.2 电磁波屏蔽涂料 |
| 1.5.3 抗静电涂料 |
| 1.6 本论文研究内容 |
| 第二章 填充型导电涂料的导电机理 |
| 2.1 填充型导电涂料导电机理概述 |
| 2.2 金属填充型导电涂料导电机理 |
| 2.3 填充型导电聚合物导电机理的几种理论模型及电阻率的计算 |
| 2.3.2 凝胶化理论 |
| 2.3.3 有效场理论 |
| 2.3.4 隧道效应学说 |
| 2.3.5 活化隧道理论 |
| 第三章 实验材料及制备方法 |
| 3.1 实验材料与实验仪器设备 |
| 3.1.1 实验药品 |
| 3.1.2 实验设备 |
| 3.2 导电涂料各项性能测试 |
| 3.3 片状银粉的球磨制备工艺及表征 |
| 3.3.1 片状银粉的球磨 |
| 3.3.2 片状银粉的表征 |
| 3.4 导电涂料的制备工艺 |
| 3.4.1 导电填料的表面预处理 |
| 3.4.2 导电涂料的配制与固化 |
| 3.5 导电涂料的制备注意事项 |
| 3.5.1 导电涂料的混合工艺 |
| 3.5.2 导电涂料粘度控制工艺 |
| 3.5.3 被喷涂板材的表面处理及涂料喷涂工艺 |
| 3.5.4 测试与表征 |
| 3.6 本章小结 |
| 第四章 球磨法制备片状银粉的工艺研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 高能球磨技术原理 |
| 4.3 球磨介质对片状银粉形貌的影响 |
| 4.4 球磨时间对片状银粉的粒径分布的影响 |
| 4.5 银粉的平均粒径随球磨时间的变化 |
| 4.6 银粉的微观形貌随球磨时间的变化 |
| 4.7 片状银粉导电涂料表面方阻分析 |
| 4.8 本章小结 |
| 第五章 银粉填料的表面处理 |
| 5.1 导电填料与树脂间的相容性 |
| 5.2 偶联剂的作用机理 |
| 5.3 硅烷偶联剂 |
| 5.3.1 硅烷偶联剂KH550 |
| 5.3.2 硅烷偶联剂KH560 |
| 5.4 偶联剂的选择 |
| 5.4.1 导电填料表面处理的红外分析 |
| 5.4.2 不同偶联剂含量对涂层导电性的影响 |
| 5.4.3 不同偶联剂含量对涂层拉伸性能的影响 |
| 5.4.4 两种偶联剂联合使用对导电层的电学与力学性能的影响 |
| 5.5 偶联剂对导电填料抗沉降性能的影响 |
| 5.6 偶联剂对导电涂料粘度的影响 |
| 5.7 本章小结 |
| 第六章 银系导电涂料制备工艺的研究 |
| 6.1 银粉形貌对涂层导电性能的影响 |
| 6.2 片状银粉的粒径 |
| 6.3 填料含量对导电性的影响 |
| 6.4 溶剂的选择 |
| 6.4.1 溶剂的溶解性 |
| 6.4.2 溶剂的挥发速度 |
| 6.5 导电涂料的差热扫描分析与热失重分析 |
| 6.6 固化温度和固化时间对导电涂层性能的影响研究 |
| 6.7 固化助剂的用量对导电涂料性能的影响 |
| 6.8. 喷涂工艺对导电涂料电学性能的影响 |
| 6.9 本章小结 |
| 第七章 全文总结 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 攻读硕士期间取得的研究成果 |
（8）铜电子浆料的研究发展现状（论文提纲范文）
| 1 引言 |
| 2 导电铜浆料在国内外的研究现状 |
| 3 导电铜浆的表面改性工艺 |
| 3.1 表面化学镀银工艺 |
| 3.2 表面包覆有机膜 |
| 3.3 表面磷化处理 |
| 4 研究展望 |
（9）铜系电磁波屏蔽涂料制备与性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 目录 |
| 第一章 绪论 |
| 引言 |
| 1.1 电磁波辐射基本概念及危害 |
| 1.1.1 基本概念 |
| 1.1.2 电磁波辐射的危害及防护措施 |
| 1.2 电磁屏蔽材料屏蔽的基本原理与方法 |
| 1.2.1 电磁屏蔽材料屏蔽的基本原理 |
| 1.2.2 屏蔽材料的分类与发展 |
| 1.3 导电涂料的导电机理 |
| 1.3.1 本征型导电涂料的导电机理分析 |
| 1.3.2 添加型导电涂料导电机理分析 |
| 1.4 添加型导电涂料的组成 |
| 1.4.1 成膜物质对涂层性能影响 |
| 1.4.2 填料对涂层性能的影响 |
| 1.4.3 溶剂 |
| 1.4.4 助剂 |
| 1.5 电磁屏蔽涂料国内外发展现状 |
| 1.5.1 国内电磁波屏蔽涂料应用和发展现状 |
| 1.5.2 国外电磁波屏蔽涂料应用和发展现状 |
| 1.6 电磁屏蔽涂料的混合方法 |
| 1.6.1 共混法 |
| 1.6.2 插层复合法 |
| 1.7 本课题研究的目的及意义 |
| 第二章 环氧丙烯酸树脂的合成与表征 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 原材料与仪器 |
| 2.2.1 原料 |
| 2.2.2 仪器 |
| 2.3 环氧改性丙烯酸树脂合成的机理 |
| 2.4 环氧丙烯酸树脂的合成 |
| 2.5 测试与表征 |
| 2.5.1 酸值测定 |
| 2.5.2 聚合物凝胶率的测定 |
| 2.5.3 聚合物转化率的测定 |
| 2.5.4 基体树脂吸水率测定 |
| 2.5.5 乳液粘度按照GB/T1723-93测定 |
| 2.5.6 红外谱图分析 |
| 2.6 结果与讨论 |
| 2.6.1 环氧树脂的用量对实验合成的影响 |
| 2.6.2 温度对合成树脂反应的影响 |
| 2.6.3 乳化剂用量对乳液合成的影响 |
| 2.7 本章小结 |
| 第三章 铜系电磁波屏蔽涂料的制备与性能测试 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 原材料与仪器 |
| 3.2.1 实验药品 |
| 3.2.2 实验仪器 |
| 3.3 铜系电磁波屏蔽涂料性能测试方法 |
| 3.3.1 体积电阻率测试 |
| 3.3.2 附着力的测定 |
| 3.3.3 稳定性测试 |
| 3.3.4 屏蔽涂料屏蔽效能测试 |
| 3.3.5 硬度测定 |
| 3.3.6 柔韧性测试 |
| 3.3.7 耐酸碱性测试 |
| 3.3.8 耐丙酮测试 |
| 3.3.9 光泽度测定 |
| 3.4 填料铜粉的防氧化 |
| 3.4.1 铜粉防氧化介绍 |
| 3.4.2 实验药品及制备 |
| 3.4.3 正硅酸乙酯在铜粉表面成膜机理 |
| 3.4.4 氧化效率的性能测试 |
| 3.4.5 结果与讨论 |
| 3.5 电磁屏蔽涂料的制备 |
| 3.6 结果与讨论 |
| 3.6.1 铜粉的含量对涂料导电性的影响 |
| 3.6.2 铜粉粒径对导电性能影响 |
| 3.6.3 铜粉形状对导电性能的影响 |
| 3.6.4 偶联剂对导电涂料导电性能的影响 |
| 3.6.5 涂层厚度对涂料导电性能的影响 |
| 3.6.6 导电涂料的耐老化试验 |
| 3.6.7 导电涂料的屏蔽效能测试 |
| 3.6.8 综合性能测试 |
| 3.7 本章小结 |
| 第四章 结论与展望 |
| 4.1 结论 |
| 4.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
（10）纳米复合导电性环氧树脂涂层的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 导电涂料的概述 |
| 1.2 导电涂料的分类 |
| 1.3 复合型导电涂料的组成 |
| 1.3.1 成膜物质 |
| 1.3.2 导电填料 |
| 1.3.2.1 碳系填料 |
| 1.3.2.2 金属系填料 |
| 1.3.2.3 金属氧化物系填料 |
| 1.3.2.4 复合系填料 |
| 1.3.3 稀释剂 |
| 1.3.4 固化剂 |
| 1.3.5 助剂 |
| 1.3.5.1 偶联剂 |
| 1.3.5.2 分散剂 |
| 1.3.5.3 消泡剂 |
| 1.3.5.4 流平剂 |
| 1.3.5.5 增塑剂 |
| 1.4 复合型导电涂料的导电机理 |
| 1.5 环氧树脂基复合型导电涂料的制备方法 |
| 1.5.1 插层复合法 |
| 1.5.2 共混法 |
| 1.5.3 溶胶-凝胶法 |
| 1.6 国内外研究现状 |
| 1.7 本文的主要研究工作 |
| 第二章 实验内容及方法 |
| 2.1 实验原料 |
| 2.1.1 主要原料的选择 |
| 2.1.1.1 成膜物质的选择 |
| 2.1.1.2 导电填料的选择 |
| 2.1.1.3 稀释剂的选择 |
| 2.1.1.4 固化剂的选择 |
| 2.1.1.5 助剂的选择 |
| 2.1.2 主要实验原料 |
| 2.2 实验仪器 |
| 2.3 实验方案 |
| 2.4 涂层的制备 |
| 2.4.1 基板的预处理 |
| 2.4.1.1 铝板的预处理 |
| 2.4.1.2 玻璃板的预处理 |
| 2.4.2 导电填料的表面修饰 |
| 2.4.2.1 碳纳米管的表面修饰 |
| 2.4.2.2 纳米铜粉的表面修饰 |
| 2.4.3 涂层的制备 |
| 2.5 测试与表征 |
| 2.5.1 紫外-可见吸收光谱（UV-Vis Spectrum） |
| 2.5.2 透射电镜（TEM）测试 |
| 2.5.3 涂层的电导率测试 |
| 2.5.4 涂层的力学性能测试 |
| 2.5.4.1 涂层的附着力测试 |
| 2.5.4.2 涂层的硬度测试 |
| 2.5.4.3 涂层的抗冲击性能测试 |
| 2.5.5 涂层的耐试剂性能测试 |
| 2.5.5.1 涂层的耐水性测试 |
| 2.5.5.2 涂层的耐盐水性能测试 |
| 2.5.5.3 涂层的耐酸、耐碱性能测试 |
| 2.5.6 涂层的耐湿热性能测试 |
| 2.5.7 涂层的电化学测试 |
| 2.5.8 涂层的扫描电镜（SEM）测试 |
| 第三章 导电填料添加量对复合导电性环氧树脂涂层的研究 |
| 3.1 碳纳米管的添加量对导电性环氧树脂涂层性能的分析 |
| 3.1.1 碳纳米管的分散性实验 |
| 3.1.1.1 碳纳米管悬浊液的制备 |
| 3.1.1.2 碳纳米管悬浊液的分散性照片 |
| 3.1.1.3 碳纳米管悬浊液的稳定性 |
| 3.1.2 涂层的导电性分析 |
| 3.1.3 涂层的力学性能分析 |
| 3.1.3.1 涂层的附着力分析 |
| 3.1.3.2 涂层的硬度分析 |
| 3.1.3.3 涂层的抗冲击性能分析 |
| 3.1.4 涂层的耐试剂性能分析 |
| 3.1.4.1 涂层的耐水性分析 |
| 3.1.4.2 涂层的耐盐水性分析 |
| 3.1.4.3 涂层的耐酸、耐碱性分析 |
| 3.1.5 涂层的耐湿热性能分析 |
| 3.1.6 涂层的电化学测试分析 |
| 3.1.7 涂层的 SEM 分析 |
| 3.2 纳米铜粉添加量对导电性环氧树脂涂层性能的分析 |
| 3.2.1 涂层的导电性分析 |
| 3.2.2 涂层的力学性能分析 |
| 3.2.2.1 涂层的附着力分析 |
| 3.2.2.2 涂层的硬度分析 |
| 3.2.2.3 涂层的抗冲击性能分析 |
| 3.2.3 涂层的耐试剂性能分析 |
| 3.2.3.1 涂层的耐水性分析 |
| 3.2.3.2 涂层的耐盐水性分析 |
| 3.2.3.3 涂层的耐酸性分析 |
| 3.2.3.4 涂层的耐碱性分析 |
| 3.2.4 涂层的耐湿热性能分析 |
| 3.2.5 涂层的电化学测试分析 |
| 3.2.6 涂层的 SEM 分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 不同偶联剂对导电性环氧涂层性能的研究 |
| 4.1 不同偶联剂对碳纳米管导电性环氧涂层性能的分析 |
| 4.1.1 涂层的导电性分析 |
| 4.1.2 涂层的力学性能测试 |
| 4.1.2.1 涂层的附着力分析 |
| 4.1.2.2 涂层的硬度分析 |
| 4.1.2.3 涂层的抗冲击性能分析 |
| 4.1.3 涂层的耐试剂性能测试 |
| 4.1.3.1 涂层的耐水性分析 |
| 4.1.3.2 涂层的耐盐水性分析 |
| 4.1.3.3 涂层的耐酸、耐碱性分析 |
| 4.1.4 涂层的耐湿热性能分析 |
| 4.1.5 涂层的电化学测试分析 |
| 4.1.6 涂层的 SEM 分析 |
| 4.2 不同偶联剂对纳米铜粉复合导电性环氧涂层性能的分析 |
| 4.2.1 涂层的导电性分析 |
| 4.2.2 涂层的力学性能分析 |
| 4.2.2.1 涂层的附着力分析 |
| 4.2.2.2 涂层的硬度分析 |
| 4.2.2.3 涂层的抗冲击性能分析 |
| 4.2.3 涂层的耐试剂性能测试 |
| 4.2.3.1 涂层的耐水性分析 |
| 4.2.3.2 涂层的耐盐水性分析 |
| 4.2.3.3 涂层的耐酸性分析 |
| 4.2.3.4 涂层的耐碱性分析 |
| 4.2.4 涂层的耐湿热性能分析 |
| 4.2.5 涂层的电化学测试分析 |
| 4.2.6 涂层的 SEM 分析 |
| 4.3 本章小结 |
| 第五章 不同分散剂对导电性环氧涂层性能的研究 |
| 5.1 不同分散剂对碳纳米管导电性环氧涂层性能的分析 |
| 5.1.1 涂层的导电性分析 |
| 5.1.2 涂层的力学性能分析 |
| 5.1.2.1 涂层的附着力分析 |
| 5.1.2.2 涂层的硬度分析 |
| 5.1.2.3 涂层的抗冲击性能分析 |
| 5.1.3 涂层的耐试剂性能分析 |
| 5.1.3.1 涂层的耐水性分析 |
| 5.1.3.2 涂层的耐盐水性分析 |
| 5.1.3.3 涂层的耐酸、耐碱性分析 |
| 5.1.4 涂层的耐湿热性能分析 |
| 5.1.5 涂层的电化学测试分析 |
| 5.1.6 涂层的 SEM 分析 |
| 5.2 不同分散剂对纳米铜粉复合导电性环氧涂层性能的分析 |
| 5.2.1 涂层的导电性分析 |
| 5.2.2 涂层的力学性能分析 |
| 5.2.2.1 涂层的附着力分析 |
| 5.2.2.2 涂层的硬度分析 |
| 5.2.2.3 涂层的抗冲击性能分析 |
| 5.2.3 涂层的耐试剂性能分析 |
| 5.2.3.1 涂层的耐水性分析 |
| 5.2.3.2 涂层的耐盐水性分析 |
| 5.2.3.3 涂层的耐酸性分析 |
| 5.2.3.4 涂层的耐碱性分析 |
| 5.2.4 涂层的耐湿热性能分析 |
| 5.2.5 涂层的电化学测试分析 |
| 5.2.6 涂层的 SEM 分析 |
| 5.3 本章小结 |
| 第六章 结论与展望 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 展望 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 |
四、导电涂料用铜粉防氧化处理研究（论文参考文献）
- [1]电解法制备高导电性铜粉的研究及应用[D]. 葛健. 昆明理工大学, 2021(01)
- [2]镁合金微弧氧化/环氧树脂添加铜复合导电涂层制备及性能研究[D]. 万婧婧. 西安理工大学, 2019(08)
- [3]生物质碳源辅助铜粉制备方法研究及其应用初探[D]. 牛雨萌. 上海交通大学, 2018(01)
- [4]铜导体浆料及其烧结工艺的研究[D]. 彭帅. 昆明理工大学, 2015(01)
- [5]电磁屏蔽非织造布的研究与开发[D]. 付晓娟. 西安工程大学, 2015(04)
- [6]电磁屏蔽涂料的制备及性能评价[J]. 于雪艳,陈正涛,刘鹏,任华,高升满,王科,李旭朝,肖玲,桂泰江. 材料导报, 2014(S1)
- [7]填充型导电涂料的制备与电性能的研究[D]. 牟翔. 电子科技大学, 2014(03)
- [8]铜电子浆料的研究发展现状[J]. 刘晓琴,苏晓磊. 硅酸盐通报, 2013(12)
- [9]铜系电磁波屏蔽涂料制备与性能的研究[D]. 华海燕. 长春理工大学, 2012(02)
- [10]纳米复合导电性环氧树脂涂层的研究[D]. 郑顺丽. 南京航空航天大学, 2012(04)