一、银基氧化物电触点材料的发展与现状（论文文献综述）
周建仁,陈松,毕亚男,王塞北,谢明,刘满门,王松[1]（2020）在《银基电接触材料的最新研究进展和展望》文中进行了进一步梳理贵金属基电接触材料广泛应用于电子、电工行业,而Ag基电接触材料的用途和用量最大。总结了主要银基电接触材料中传统的Ag/Ni、Ag/CdO、Ag/SnO2、Ag/ZnO、Ag/C、Ag/W、Ag/WC材料,以及新型的Ag/CNT、Ag/Graphene、Ag/MAX材料的制备方法、性能、用途和研究现况。综述了近年来在电接触材料的实时原位测试技术,并对熔桥、电弧等现象的观测结果和技术进展,以及模拟仿真技术在电接触材料研究中对熔桥、电弧等研究成果和技术进展。分析了银基电接触材料研究中存在的问题,并展望了发展趋势。
隋晓涵[2]（2020）在《ZTO/Ag电触头材料的设计与制备》文中进行了进一步梳理在低压接触器中,MeO/Ag电触头具有广泛应用,其中CdO/Ag性能优良,但其带来的镉污染问题使其应用受到限制;最有可能替代CdO的SnO2,却存在与Ag之间润湿性差的问题,从而造成触点发热严重及接触特性恶化等问题亟待解决。因此在SnO2主体上对其进行复合改性,所形成的锡锌三元氧化物ZTO（Zinc Tin Oxide）具有复杂的晶体结构,特殊的物理化学特性,这些本身的特性导致其能够与基体金属具有较高的结合强度,从而保证银基电触头材料在服役条件下具有较好的性能。因此,本文对锡锌氧化物作为第二相形成的ZTO/Ag电接触材料进行设计,利用第一性原理方法对ZTO/Ag界面结构及结合机理进行研究,以计算结果为依据,进行ZTO/Ag电触头制备和致密化工艺摸索,同时探讨ZTO对银基电触头服役性能的影响。对Zn2SnO4/Ag的界面结合情况探究发现,Zn2SnO4的（111）面与Ag的（111）面复合能够形成稳定性较强的界面结构,其界面分离功（4.04 J/m2）高于SnO2/Ag（2.83 J/m2）及常见二元氧化物/Ag的界面分离功（0.7～3.5 J/m2）,能够形成较好的界面结合。键长计算结果表明,Zn2SnO4（111）/Ag（111）界面处形成11组Ag-O键,且Ag-O键形成稳定的四面体结构;对态密度及电荷密度计算发现Zn2SnO4/Ag界面处Ag-O之间不仅具有离子键特性,且Ag、O均提供电子表现为共价键特性,这是Zn2SnO4/Ag界面结合强度更高的原因所在。对于ZTO粉体采用两种制备方式。即共淀法制备锡酸锌,得到的前驱体为Zn4（OH）6CO3、SnO2·x H2O,对比了400～950℃温度下烧结产物的差异,且烧结温度为950℃时烧结转化率达到83%,制备的粉体颗粒均匀,尺寸在50-200 nm;得到偏锡酸锌颗粒呈球状,尺寸在100-200 nm;SnO2呈片层状,尺寸在0.2-1μm。另一种方式为球磨-固相烧结法,获得尺寸为100 nm的锡酸锌粉体。对ZTO/Ag电触头的制备过程中,对致密化工艺进行探究,确定最佳工艺:经过混粉（200r/min球磨,4 h）及初压（200 MPa）-初烧（860℃,2h）-复压（1200 MPa）-复烧（840℃烧结2 h）,Zn2SnO4/Ag电触头相对密度达到97.1%以上。制备了2-15wt%含量的ZTO/Ag电触头,且偏锡酸锌可能在这个过程中发生分解反应;而锡酸锌成分稳定,第二相能够均匀弥散分布在银基体中无明显孔隙。热挤压-冷轧之后电触头的硬度达到79.3 HV,退火则导致硬度降低,且硬度与电触头的致密度呈一定的正相关性。电弧烧蚀实验中,与商用SnO2/Ag电触头对比,本文制备Zn2SnO4/Ag电触头更具有优势,证明了锡酸锌与银之间良好的润湿性。
陈力[3]（2020）在《SnO2含量对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料组织与性能的影响》文中研究说明随着电气接触器件逐渐趋于精密化和小型化,工作环境和使用条件变得愈加复杂和严苛,单相增强银基电触头材料已经难以满足对其所提出的极高要求。近年来,由于异类氧化物增强相间对改善材料显微组织和性能具有协同作用,复相金属氧化物增强银基电触头材料逐渐成为电触头材料领域的研究热点。相关研究表明,CuO、In2O3与Ag之间的润湿性较好,能够有效增大熔池体系粘度、减少材料喷溅损失,提升电触头材料的耐电弧侵蚀性能。SnO2为脆性相且与Ag的亲和性较差,熔池形成后将会漂浮在熔池表面,增大界面脆性,进而改善电触头材料的抗熔焊性能。因此,本文采用反应合成法结合大塑性变形工艺制备SnO2含量不同的四种AgCuOIn2O3SnO2电触头材料,研究SnO2含量对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料组织和性能的影响。结果表明:添加适量的SnO2有利于改善AgCuO（10）In2O3（2）电触头材料的显微组织与性能。对金属氧化物生成过程进行理论计算,结果表明:在反应烧结过程中,合金元素均会发生自发氧化,其氧化顺序为In→Sn→Cu,且生成的金属氧化物能够在复相体系中稳定存在。此外,三种合金元素的扩散-反应过程属于同一种氧化机制,生成的金属氧化物弥散分布在合金颗粒的表面和内部。对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料的显微组织形貌进行观察分析,发现试样经反应烧结后,金属氧化物以环状组织的形式存在于银基体中。复压复烧后,试样中的孔隙等缺陷明显减少,组织均匀性得到改善。大塑性变形加工导致金属氧化物颗粒弥散分布,并沿拉拔加工方向呈线性排列。对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料的物理及力学性能进行测试分析,结果表明:致密度的提高和组织缺陷的减少将会引起电阻率的降低和硬度的提升。并且,随着塑性加工变形量的增大,团聚态金属氧化物颗粒被逐渐分散,细小、均匀地分布在银基体中,对电触头材料产生弥散强化作用。对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料的电接触性能进行研究分析,结果表明:随着测试电压和电流的增大,试样的熔焊力、接触电阻的平均值和波动程度均明显增大。试样在电弧侵蚀的作用下,材料从阳极转移至阴极,动触头（阳极）表面形成凹坑状形貌,而静触头（阴极）表面表现为凸峰状形貌,熔池直径和材料转移量随测试电压和电流的增大而增大。综合显微组织与性能分析,当SnO2含量在0.5 wt%～1.0 wt%的范围内时,AgCuOIn2O3SnO2电触头材料具有较为均匀的显微组织,物理、力学与电接触性能也较为优异。相比于AgCuO（10）In2O3（2）电触头材料,In2O3颗粒的团聚程度显着降低,试样组织均匀程度明显提高,导致电触头材料的抗熔焊性能及耐电弧侵蚀性能得到有效的改善。
马光磊[4]（2020）在《电弧侵蚀下Ag/SnO2电接触复合材料的失效机理研究》文中研究说明银基电接触材料作为接通、分断电子电路的关键核心材料元件,其性能对电器的使用寿命、通断容量、安全可靠性及电子电路能否顺利运行具有重要作用。其中,银金属氧化物（Ag/MeO）电接触材料是一种氧化物颗粒分布于银基体中的电接触材料,不仅具有银的高导电、高导热性能,同时又具有氧化物的高熔点、高硬度等性能,在电接触材料中具有十分重要的研究意义。Ag/CdO电接触材料作为万能触点,具有优异的耐电弧侵蚀、抗熔焊等特性,但是其在加工和使用过程中存在有毒Cd元素挥发问题,已被欧盟等多个国家禁用。Ag/SnO2电接触材料是市场应用较多且极其重要的银基电接触材料,其增强相SnO2热稳定性高,在通断过程中有高的耐热耐电弧侵蚀特性,且SnO2作为一种宽带隙n型半导体具有较高的电子迁移率,使得Ag/SnO2抗电弧侵蚀性、抗熔焊性、材料损耗等综合性能优异,最有希望替代Ag/CdO。但Ag/SnO2材料仍存在接触电阻较高、加工困难等问题,主要是由于Ag与SnO2之间浸润性差、SnO2易在触点表面富集等原因导致。国内外学者对Ag/SnO2进行了大量的研究和报道,特别是关于电弧侵蚀对Ag/SnO2电接触材料的作用和影响机制,然而不同学者或研究机构对Ag/SnO2电接触材料在电弧侵蚀下的表面结构、组成成分、内部作用和运动变化关系意见不统一。因此,有必要对Ag/SnO2电接触材料在电弧作用下Ag与SnO2的作用机制及其失效机制开展进一步的研究。本文采用机械合金化结合冷压焊工艺制备质量比为88:12的Ag/SnO2电接触复合材料及铆钉动静触头,使用不同方法控制各个变量对Ag/SnO2及铆钉进行性能测试分析,从而研究Ag/SnO2电接触材料的失效机理。主要研究内容如下:（一）机械力和电弧侵蚀分别作用下Ag/SnO2微观形貌及物相组成的演化规律研究:考察纯机械力作用下触点闭合-断开过程中,加载频率、触点间隙、接触压力以及击打次数等纯外部机械作用参数对Ag/SnO2电接触复合材料微观形貌特征以及物相组成等的动态影响。结果表明:纯机械力作用下,工艺参数均对Ag/SnO2动、静触头造成影响。随着加载频率的增加,Ag/SnO2动、静触头的磨损程度变大,当Ag/SnO2作为动触头时,受到加载频率与接触压力的影响更大,表现为表面局部凹坑面积大,深度深;当Ag/SnO2作为静触头时受到触点间隙的影响更大,表现为触头质量改变量较大;当动、静触点间隙为2.0mm、接触压力为300cN时,Ag/SnO2电接触材料磨损最严重。此外,纯机械力作用对Ag/SnO2物相没有影响。采用喷灯模拟电弧实验,通过功率、时间与能量之间的转换模拟纯电弧对Ag/SnO2的侵蚀作用。研究结果表明:喷灯外焰温度高于内焰,燃烧相同时间,外焰导致触头表面的腐蚀程度更大;内焰烧蚀的触头表面凹坑和凸起在面积和深度方面都比外焰在相同燃烧时间下程度轻。无论外焰还是内焰烧蚀触头,都会导致表面Ag含量的降低,造成质量损失;内焰造成损失的程度随着时间变化缓慢,外焰导致的损失则更加剧烈;电弧对Ag/SnO2物相影响不明显。（二）Ag/SnO2电接触材料失效的微观特征和机制研究:在电弧侵蚀和机械力共同作用下,研究燃弧能量、燃弧时间等电寿命参数与加载电压、电流、触头通断次数、频率等之间的关系,对不同通断次数下测试的触点样品进行微观形貌和物相组成分析,探明Ag/SnO2电接触材料失效时的微观形貌及物相组成特征,并与纯电弧侵蚀和纯机械力分别作用下的研究结果相对照,初步揭示Ag/SnO2电接触材料失效的微观机制。研究结果表明,随着电流从6A增加到30A,Ag/SnO2触头表面电弧侵蚀面积逐渐增加,平均燃弧时间和燃弧能量逐渐增大;随着通断次数从100次增加至10k次,Ag/SnO2触头表面电弧侵蚀面积逐渐增加,平均燃弧时间与燃弧能量基本保持不变;当动静触点间隙为2.0mm、压力为300cN、频率1.0Hz时,Ag/SnO2触头具有最佳电寿命性能。（三）Ag/SnO2电接触材料制备工艺及性能优化:建立特定微观形貌、物相组成的简化数值模型,开展温度场以及电弧力对Ag基体软化、熔融过程模拟,优化原材料、制备方法、加工工艺,制备出低接触电阻、性能稳定、长寿命的Ag/SnO2电接触材料。研究结果表明:（1）在1900K温度场,随着时间从20ms至100ms最终到1.2s变化下,Ag/SnO2触头内部温差由1000K变化至800K最终达到0K,并且在1.2s之后Ag/SnO2触头内部银全部熔化;在模拟一次电弧产生的热量作用下,30ms后触头温差为644K,此时Ag/SnO2触头仅上半部发生熔化;（2）当Ag粉粒径为50nm时,Ag/SnO2锭块电阻率最低,为4.76μΩ·cm。热挤压后,当Ag粉粒径为40μm时,Ag/SnO2丝材电阻率最低,为2.51μΩ·cm;当Ag粉粒径为50nm时,丝材显微硬度最高为126.4Hv,金相组织表明内部SnO2颗粒弥散分布最为均匀。
薄凯[5]（2019）在《直流继电器触点熔焊仿真分析与实验研究》文中研究说明直流继电器是电动汽车等直流配电、控制系统中完成执行、切换及保护等功能的关键元器件。熔焊（也被称为粘接）造成触点拒动作是直流继电器最严重的失效模式之一,逐渐成为制约相关产品向高可靠、长寿命及大容量方向发展的瓶颈。熔焊形成的物理过程复杂,并伴随有液桥、熔池及金属液滴溅射等现象,动、静熔焊之间的存在一定的差异,且熔焊具有突发性和随机性的特点。现有的熔池及金属液滴溅射模型只适用于真空电弧,不能直接应用于继电器中常压气氛的分析;已有的液桥模型在金属熔化变形的处理问题上存在不足;目前国内外关于触点动、静熔焊物理过程建模仿真的研究还相对较少。以上问题导致对继电器触点熔焊的认识尚不够完善清晰,无法为触点材料抗熔焊性能评价和继电器进一步优化设计提供有效的理论依据。本文针对直流继电器触点熔焊过程中的共性关键问题,分别建立触点接触区域熔化变形、直流电弧及其作用下熔池-液滴溅射行为的仿真模型和基于温升-熔化-凝固过程的统一分析模型,运用数值计算和实验测量结合的方法,从微观和宏观两个角度分别对继电器触点静熔焊和动熔焊进行研究。首先,针对触点静熔焊形成过程中微观接触区域熔化变形问题,建立了基于流体力学方程和电场方程的金属液桥数学模型,充分考虑负载电流焦耳热作用下金属材料的熔化相变及液态金属的变形问题。对金属液桥形成过程中温度场、电流密度分布和熔化时间等参数进行了仿真计算,实现了金属液桥熔化变形过程微观影响因素的定量分析。基于力学-电场-传热-层流多物理场耦合建立直流继电器触点电接触过程的数学模型,提出了等效动力粘度函数简化处理金属软化变形问题分析方法,通过固体力学有限元仿真计算初始接触半径。接触区域的电流密度分布形成了“环状”焦耳热源,进而产生的中心较薄、边缘较厚液态金属层将构成静熔焊核心区域,而触点接触区域边缘的金属将熔化、软化变形堆积发展为静熔焊的非核心区域;触点接触区域边缘的局部温度梯度分布相对较为集中;有效熔焊区域形成的时间随着触点压力的减小而相应缩短;继电器触点接触区域熔化部分的最大轴向深度随初始接触半径、负载电流的增大而相应增大。其次,围绕直流继电器触点动熔焊过程中的电弧、熔池及液滴溅射等问题,建立了直流继电器电弧的磁流体动力学模型,研究了基于电弧温度场分布、电流密度分布及电弧电压曲线等参数的电弧停滞、电弧运动与电弧重击穿的机理及物理特性,分析了磁场强度、触点速度和电压电流等因素对电弧特性的影响规律。在电弧仿真的基础上,建立了直流电弧作用下熔池及液滴溅射的二维轴对称流体力学模型,采用移动网格和自动重新剖分网格结合的方法解决了液态金属变形的问题。仿真结果表明,电弧斑点压力的增加导致金属液滴溅射角度的降低,电弧热流密度的增加则带来溅射角度的扩大,电弧斑点压力较电弧热流密度对熔池液态金属溅射角度的影响较小;基于仿真计算结果,提出了电弧斑点压力空间分布决定熔池内金属液滴中心溅射和边缘溅射的物理解释。再次,针对直流继电器触点熔焊过程中液态金属凝固这一关键共性问题,采用等效热容法处理相变过程中潜热问题,通过非等温流体与传热耦合建模,分别计算了触点之间微观液态金属和熔池-溅射液滴的等效液态金属的凝固相变降温过程。获得了触点之间等效液态金属凝固相变过程中温度分布,并通过固相分数显示液相与固相之间的渐变过渡。随着触点之间微观液态金属长度的增加,凝固相变的时间反而缩短;初始温度越高,凝固所需的时间也相应增加;随着液态金属厚度的增加,凝固时间将小幅缩短;等效熔焊区域Von Mises应力随着凝固后等效液态金属厚度的增大而变大,其沿轴向分布的非均匀性随着厚度的增大而变得越发明显。最后,计算了直流继电器触点静熔焊力、临界静熔焊电流,基于电弧能量推导并计算了不同条件下的触点动熔焊力,并分析了宏观熔焊截面与微观熔焊斑点之间的关系;搭建了直流继电器触点熔焊特性实验测量系统,实现了直流继电器静熔焊、弹跳电弧、闭合动熔焊的模拟实验。实验结果表明,触点材料的抗静熔焊能力自高到低的顺序是Ag>Cu>AgNi>AgSnO2>AgSnO2ln2O3;静熔焊力的平均值和随机性均随负载电流的增加而变大。动、静熔焊的熔焊面均随着负载电流的增大而扩大;提高触点的预压力有利于降低弹跳的发生概率和动熔焊力;闭合速度增加会延长触点弹跳时间,进而导致动熔焊力增大。本研究对于完善电弧电接触基础理论具有重要意义,同时还可为触点熔焊机理和失效模式的分析、触点材料抗熔焊性能评价以及直流继电器高可靠、长寿命设计提供依据,此外对于智能电表用磁保持继电器、高电压等级直流大功率继电器等在耐短路电流冲击、抗熔焊能力优化设计也具有一定的实用价值。
李晓龙[6]（2019）在《AgCuOSnO2电触头材料的组织与性能的研究》文中研究指明万能触点材料AgCdO由于镉元素含有剧毒已经逐渐被取代。在所有替代AgCdO的触点材料中,AgCuO与AgSnO2的性能较优异,由于CuO与银基体之间的润湿性好、价格低廉等特点得到广泛的关注,但AgCuO耐电弧侵蚀性能较差,所以在保证其界面润湿性的前提下科研人员对其添加微量元素改变其电弧侵蚀性能。AgSnO2由于其具有优异的抗熔焊性能、耐电弧侵蚀等性能得到了业内人士的广泛关注。但单一CuO或SnO2增强相的银基触头材料,依然难以满足对市场的需求。为此结合AgCuO与AgSnO2的优点,本文以二元合金（AgSn、AgCu）及三元合金（AgSnCu）为原料,采用反应合成方法制备出不同SnO2含量的AgCuO（10）SnO2（x,x=2,5,8）电触头材料,并对其热力学、力学、电接触等性能进行了分析与测试,得出以下结果:通过对AgCuOSnO2电触头材料热力学、氧分压以及不同温度下各组成元素在Ag基体中的扩散时间进行计算,发现Cu与Sn在发生氧化的过程中吉布斯自由能均小于零,表明在发生氧化的过程中Cu与Sn均可以自发发生氧化生成SnO2与CuO。通过计算扩散时间发现氧气扩散至锭坯心部需要36小时,Cu在整个工艺过程中扩散到表面的时间为21小时,Sn在整个工艺过程中扩散到表面的时间为25小时。通过对AgCuOSnO2电触头材料的显微组织分析,发现以AgSnCu三元合金为原料的样品由于Cu与Sn扩散速率不同,Cu先扩散到AgSnCu合金表面与O反应生成CuO颗粒,Sn后扩散到AgSnCu合金表面与O反应形成SnO2,导致后形成的SnO2颗粒破坏了CuO与Ag基体的界面结合状态,使界面结合处出现团聚、孔洞等,而且CuO与Ag的界面之间润湿性好于Ag与SnO2之间的界面润湿性,导致AgSnCu三元合金制备的AgCuO（10）SnO2（x,x=2,5,8）加工性能随着SnO2含量的增加而变差,在加工过程中易发生断裂。以AgSn、AgCu二元合金为原料而制备的样品中SnO2的生成不会破坏Ag与CuO的界面结合状态,其加工性能良好。对二元合金为原料制备的AgCuO（10）SnO2（x,x=2,5,8）电触头材料进行密度、硬度等力学性能测试,发现SnO2含量为8%样品的密度、硬度最高,SnO2含量为5%的样品硬度、密度最低。对电阻率进行分析发现,随着SnO2含量的增加,电阻率也随之增加。通过测试抗拉强度以及应力应变曲线发现,当SnO2含量为5%时,抗拉强度达到220MPa,AgCuOSnO2电触头材料韧性最高。对二元合金为原料制备的AgCuO（10）SnO2（x,x=2,5,8）电触头材料的熔焊力、接触电阻、材料转移以及电弧侵蚀形貌分析发现,当测试电压为12 V与18 V时,SnO2含量为2%的AgCuO（10）SnO2（2）电触头材料的熔焊力与接触电阻较小。从电弧侵蚀形貌可以看出,AgCuOSnO2电触头材料的阳极表现为凹坑,阴极表现为凸峰,材料的转移方向是从阳极至阴极。随着SnO2含量的增加,电弧侵蚀形成的凸峰与凹坑面积增加。观察添加与未添加SnO2后材料的损耗量与侵蚀形貌图发现,添加SnO2后对材料的耐电弧侵蚀性能有明显的改善作用。
韩金峰[7]（2018）在《Ag-Ni-TiB2电接触材料的制备、组织与性能研究》文中指出Ag-Ni电接触材料具备优异的导电与导热性能,同时它的接触电阻较小并且十分稳定,此外该材料还具有良好的塑性加工性能,易于加工成各种零件,在焊接时不需要使用附加的银层,因而可以节约贵金属的使用,所以Ag-Ni触点材料广泛应用于各种微型开关、断路器、继电器等产品。虽然Ag-Ni触点材料具有以上诸多优点,但是其非常容易产生熔焊,在电弧的侵蚀下容易发生材料转移从而使其使用寿命大大降低,因此Ag-Ni电接触材料的应用受到了极大限制。为了克服Ag-Ni触点的这些缺陷,通常采用添加强化相的方式来改善Ag-Ni电接触材料的性能。本实验采用化学还原与液相机械搅拌法来制取Ag-Ni-TiB2粉末,对制粉工艺中的若干条件进行了探究,可获得分散性良好的粉末。再对复合粉末进行多次的压制与烧结,得到了致密度较高的Ag-Ni-TiB2电接触材料块体。最后对Ag-Ni-TiB2触点材料的轧制性能、硬度、导电能力、抗拉强度、耐电弧侵能力以及TiB2的添加量（0.5%、1%质量分数）对材料性能的影响进行了比较系统的研究,可以得到以下研究结果:（1）在制备Ag粉时,AgNO3的浓度为0.5mol/L,抗坏血酸的浓度为0.3mol/L,反应温度为室温,分散剂为5%PVP,抗坏血酸的pH为4,混合方式为AgNO3快速倒入抗坏血酸中,此时可获得粒径为1-2μm的银粉。在制备Ag-Ni-TiB2复合粉末时先将Ni粉和TiB2粉末超声1h,然后将三种粉末置于乙醇中机械搅拌90min,最后可以获得分散性良好的Ag-Ni-TiB2复合粉末。（2）对经过200℃,2h退火的复合粉末,采用250MPa的压力,900℃初烧温度,2h的烧结时间可以获得致密度约为80%的初烧压坯;将第二次复烧温度降为700℃,第二次复压压力提升至900MPa后进行烧结可以获得致密度达到95%以上的样品。（3）采用轧制工艺对致密度达到95%以上的三种成分的Ag-Ni-TiB2（0/0.5/1%）电接触材料进行塑性加工,均可轧制为0.3mm厚的片材,说明材料具有良好的轧制塑性,轧制加工可以有效提升材料的致密度（大于99%）和硬度（118HV）。TiB2在基体中可以起到弥散强化的作用,加入量越多,材料的硬度、抗拉强度就越大。与AgNi10相比,添加了1%TiB2样品的硬度提高了23%,抗拉强度提高了12.9%,但是所添加的TiB2会降低材料的塑性和导电性。（4）在电弧侵蚀实验中,TiB2的加入可以有效提高Ag-Ni电接触材料的熔池粘度,降低Ag-Ni电接触材料的喷溅,提高其抗电弧烧蚀的能力,但是当电压较高时,加入过多的TiB2并不能显着提升材料的抗电弧侵蚀的性能。
山岸宣行,戴惠芬,李业建[8]（2011）在《电触头材料》文中指出（续上期）3电触头材料的应用特性3.1根据电器技术要求确定电触头材料表3-1是不同的开关电器对触头材料的性能要求及对触头材料的选择实例。Ag的导电性能最好,但硬度低,在电器中使用时耐磨损性及抗熔焊性均不理想,且纯银极易硫化,使导电性变差。Pt是化学性能最稳定的元素,但价格较高,导电性略逊于Ag。W在耐电弧性方面很优越,但导电性比Ag差,且W易氧化,其氧化物很稳定,从而使接触电阻
尹平,黄福祥,李司山,汪振,李敏[9]（2009）在《Ag基复合材料的研究进展》文中研究指明重点从银基复合材料的主要应用——电接触材料出发,总结了银基复合材料的研究状况,介绍了Ag-金属氧化物和Ag-Ni系列材料耐电弧腐蚀性能的研究进展。提出,复层合金多元化是银基复合材料发展的一大趋势,可改善材料性能以提高其硬度和耐磨性;从功能梯度的角度出发使结构多层化,提高复合材料的复合界面强度也是银基复合材料发展的新趋势。
马荣骏[10]（2008）在《银基电接触材料研究与应用的进展》文中提出鉴于银基电接触材料在电力系统、电器工业中的重要性,综合近年多种文献资料与研究体会,对此类材料的研究与应用进展进行了扼要归纳与阐述。
二、银基氧化物电触点材料的发展与现状（论文开题报告）
（1）论文研究背景及目的
此处内容要求：
首先简单简介论文所研究问题的基本概念和背景，再而简单明了地指出论文所要研究解决的具体问题，并提出你的论文准备的观点或解决方法。
写法范例：
本文主要提出一款精简64位RISC处理器存储管理单元结构并详细分析其设计过程。在该MMU结构中,TLB采用叁个分离的TLB,TLB采用基于内容查找的相联存储器并行查找,支持粗粒度为64KB和细粒度为4KB两种页面大小,采用多级分层页表结构映射地址空间,并详细论述了四级页表转换过程,TLB结构组织等。该MMU结构将作为该处理器存储系统实现的一个重要组成部分。
（2）本文研究方法
调查法：该方法是有目的、有系统的搜集有关研究对象的具体信息。
观察法：用自己的感官和辅助工具直接观察研究对象从而得到有关信息。
实验法：通过主支变革、控制研究对象来发现与确认事物间的因果关系。
文献研究法：通过调查文献来获得资料，从而全面的、正确的了解掌握研究方法。
实证研究法：依据现有的科学理论和实践的需要提出设计。
定性分析法：对研究对象进行“质”的方面的研究，这个方法需要计算的数据较少。
定量分析法：通过具体的数字，使人们对研究对象的认识进一步精确化。
跨学科研究法：运用多学科的理论、方法和成果从整体上对某一课题进行研究。
功能分析法：这是社会科学用来分析社会现象的一种方法，从某一功能出发研究多个方面的影响。
模拟法：通过创设一个与原型相似的模型来间接研究原型某种特性的一种形容方法。
三、银基氧化物电触点材料的发展与现状（论文提纲范文）
（1）银基电接触材料的最新研究进展和展望（论文提纲范文）
| 1 主要银基电接触材料近期发展 |
| 1.1 Ag/Cd O材料 |
| 1.2 Ag/Sn O2材料 |
| 1.3 Ag/Zn O材料 |
| 1.4 Ag/Ni材料 |
| 1.5 Ag/C系材料 |
| 1.5.1 银/石墨材料 |
| 1.5.2 Ag/碳纳米管(Ag/CNT) |
| 1.5.3 Ag/石墨烯(Ag/Graphene) |
| 1.6 Ag/W材料 |
| 1.7 Ag/WC材料 |
| 1.8 Ag/MAX材料 |
| 2 电接触测试方法和模拟技术发展 |
| 2.1 电接触测试方法 |
| 2.1.1 继电器工作状态测试和分析 |
| 2.1.2 熔桥行为的测试和分析 |
| 2.1.3 电接触中电弧行为的测试和分析 |
| 2.2 电接触现象的模拟研究 |
| 2.2.1 电弧方面的工作 |
| 2.2.2 熔桥方面的模拟研究工作 |
| 3 结论 |
（2）ZTO/Ag电触头材料的设计与制备（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 课题研究背景 |
| 1.2 低压电器对电接触材料的要求 |
| 1.2.1 电接触过程及对触头材料的要求 |
| 1.2.2 低压电器用电触头材料体系 |
| 1.2.3 现行触头材料体系存在的问题 |
| 1.3 MeO/Ag(Cu)电触头材料的研究 |
| 1.3.1 MeO/Ag(Cu)电触头界面结合特性研究 |
| 1.3.2 MeO/Ag(Cu)电触头材料制备路线 |
| 1.3.3 MeO/Ag(Cu)电触头材料组织均匀化工艺 |
| 1.3.4 MeO/Ag(Cu)电触头致密化工艺 |
| 1.3.5 MeO/Ag(Cu)电触头致密化辅助工艺 |
| 1.4 MeO/Ag(Cu)电触头材料组织性能表征 |
| 1.4.1 MeO特性对物理性能及微观组织的影响 |
| 1.4.2 MeO/Ag(Cu)电触头电弧烧蚀行为研究 |
| 1.5 ZTO/Ag电触头材料研究现状 |
| 1.5.1 ZTO材料研究现状 |
| 1.5.2 ZTO/Metal材料研究现状 |
| 1.6 选题意义及研究内容设计 |
| 第二章 实验材料及研究方法 |
| 2.1 实验材料 |
| 2.1.1 ZTO/Ag复合粉体的制备 |
| 2.1.2 ZTO/Ag电触头的制备 |
| 2.2 第一性原理计算 |
| 2.3 组织及物相分析 |
| 2.3.1 光学显微镜分析 |
| 2.3.2 扫描电子显微镜分析 |
| 2.3.3 X射线衍射分析 |
| 2.4 性能测试 |
| 2.4.1 硬度测试 |
| 2.4.2 密度测试 |
| 2.4.3 电阻率测试 |
| 2.4.4 抗电弧烧蚀特性测试 |
| 第三章 ZTO/Ag电触头的设计 |
| 3.1 单胞优化及ZTO/Ag界面模型构建 |
| 3.1.1 单胞优化 |
| 3.1.2 界面模型构建 |
| 3.2 ZTO/Ag界面分离功的计算 |
| 3.3 ZTO/Ag 界面键合情况 |
| 3.4 ZTO/Ag界面结合机制 |
| 3.4.1 ZTO/Ag界面原子的态密度 |
| 3.4.2 ZTO/Ag界面电荷密度分析 |
| 3.4.3 Zn_2SnO_4增强界面润湿性分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 ZTO/Ag复合材料的制备 |
| 4.1 ZTO粉体的制备 |
| 4.1.1 共沉淀法制备ZTO |
| 4.1.2 固相法制备ZTO |
| 4.2 ZTO/Ag复合材料的制备 |
| 4.3 ZTO/Ag复合材料的工艺优化 |
| 4.3.1 混粉工艺的研究 |
| 4.3.2 初压工艺的研究 |
| 4.3.3 初烧过程分析 |
| 4.3.4 后续致密化工艺 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 ZTO/Ag 电触头组织及性能分析 |
| 5.1 第二相含量对ZTO/Ag电触头致密度的影响 |
| 5.1.1 Zn_2SnO_4含量对电触头致密度的影响 |
| 5.1.2 ZnSnO_3含量对电触头致密度的影响 |
| 5.2 ZTO/Ag电触头材料成分分析 |
| 5.3 ZTO/Ag电触头材料组织及性能分析 |
| 5.3.1 组织形貌 |
| 5.3.2 性能分析 |
| 5.4 ZTO/Ag电触头材料电弧烧蚀行为 |
| 5.4.1 接触电阻 |
| 5.4.2 质量损失 |
| 5.4.3 燃弧能量 |
| 5.5 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 |
| 致谢 |
（3）SnO2含量对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料组织与性能的影响（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 电接触理论 |
| 1.2.1 接触电阻理论 |
| 1.2.2 接触表面的热效应 |
| 1.2.3 接触表面的电侵蚀 |
| 1.2.4 接触表面动力学特性 |
| 1.3 电触头材料的分类 |
| 1.3.1 纯金属电触头材料 |
| 1.3.2 合金电触头材料 |
| 1.3.3 金属陶瓷电触头材料 |
| 1.4 银-金属氧化物电触头材料的发展历程 |
| 1.4.1 AgCdO电触头材料 |
| 1.4.2 AgSnO_2电触头材料 |
| 1.4.3 AgCuO电触头材料 |
| 1.4.4 其他银-金属氧化物电触头材料 |
| 1.5 课题研究目的及意义 |
| 1.6 课题研究内容及来源 |
| 1.6.1 课题研究内容 |
| 1.6.2 课题研究来源 |
| 第二章 实验材料与研究方案 |
| 2.1 技术路线 |
| 2.2 原始粉末信息 |
| 2.3 成分设计 |
| 2.4 制备工艺 |
| 2.4.1 混料球磨 |
| 2.4.2 模压成型 |
| 2.4.3 高温烧结 |
| 2.4.4 复压复烧 |
| 2.4.5 挤压 |
| 2.4.6 拉拔 |
| 2.4.7 铆钉型触头制备 |
| 2.5 分析与测试 |
| 2.5.1 物相与显微组织分析 |
| 2.5.2 力学与物理性能测试 |
| 2.5.3 电接触性能测试 |
| 2.6 本章小结 |
| 第三章 制备AgCuOIn_2O_3SnO_2电触头材料的反应机理 |
| 3.1 金属氧化物生成热力学分析 |
| 3.1.1 反应驱动力分析 |
| 3.1.2 反应氧分压分析 |
| 3.2 金属氧化物生成动力学分析 |
| 3.2.1 临界形核半径分析 |
| 3.2.2 扩散速率分析 |
| 3.3 本章小结 |
| 第四章 SnO_2含量对AgCuOIn_2O_3SnO_2电触头材料显微组织的影响 |
| 4.1 物相组成分析 |
| 4.2 显微组织分析 |
| 4.2.1 烧结态电镜形貌 |
| 4.2.2 烧结锭坯态光学显微组织 |
| 4.2.3 塑性加工态光学显微组织 |
| 4.3 拉伸断口形貌分析 |
| 4.4 AgCuOIn_2O_3SnO_2与AgCOIn_2O_3 材料的显微组织对比 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 SnO_2含量对AgCuOIn_2O_3SnO_2电触头材料使用性能的影响 |
| 5.1 致密度分析 |
| 5.2 导电性分析 |
| 5.3 应力-应变曲线分析 |
| 5.4 强塑性分析 |
| 5.5 硬度分析 |
| 5.6 AgCuOIn_2O_3SnO_2与AgCOIn_2O_3 材料的使用性能对比 |
| 5.7 本章小结 |
| 第六章 SnO_2含量对AgCuOIn_2O_3SnO_2电触头材料电接触性能的影响 |
| 6.1 抗熔焊性能分析 |
| 6.2 接触电阻分析 |
| 6.3 耐电弧侵蚀性能分析 |
| 6.3.1 触头材料转移 |
| 6.3.2 电弧侵蚀形貌 |
| 6.4 AgCuOIn_2O_3SnO_2与AgCOIn_2O_3 材料的电接触性能对比 |
| 6.5 本章小结 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录 A:攻读硕士学位期间发表论文、参与科研项目及奖励 |
| A.1 攻读硕士学位期间发表论文(专利) |
| A.2 参与科研(基金)项目 |
| A.3 所获奖励(荣誉) |
| 附录 B:二元相图 |
| 附录 C:物相标准特征峰 |
（4）电弧侵蚀下Ag/SnO2电接触复合材料的失效机理研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 电接触材料概述 |
| 1.1.1 引言 |
| 1.1.2 常见银金属氧化物电接触材料分类 |
| 1.2 银基电接触材料制备方法 |
| 1.2.1 粉末冶金法(P/M) |
| 1.2.2 合金内氧化法(I/O) |
| 1.2.3 预氧化合金法(P/O) |
| 1.2.4 新制备工艺 |
| 1.3 Ag/SnO_2 电接触材料相关理论 |
| 1.3.1 Ag/SnO_2 电接触材料发展概况 |
| 1.3.2 Ag/SnO_2 电接触材料研究进展 |
| 1.4 课题研究意义与内容 |
| 第二章 实验原料及制备表征方法 |
| 2.1 实验原料 |
| 2.2 实验仪器与设备 |
| 2.3 实验方案设计 |
| 2.4 测试表征方法 |
| 2.4.1 X射线衍射分析(XRD) |
| 2.4.2 扫描电子显微镜(SEM) |
| 2.4.3 金相显微分析 |
| 2.4.4 密度测试 |
| 2.4.5 电阻率测试 |
| 2.4.6 硬度测试 |
| 2.4.7 电寿命测试 |
| 第三章 纯机械力与纯电弧作用下Ag/SnO_2 材料性能研究 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 纯机械力作用下外部作用参数对Ag/SnO_2电接触材料性能影响 |
| 3.2.1 加载频率对Ag/SnO_2电触头的性能影响 |
| 3.2.2 触点间隙对Ag/SnO_2电触头的性能影响 |
| 3.2.3 接触压力对Ag/SnO_2电触头的性能影响 |
| 3.2.4 击打次数对Ag/SnO_2电触头的性能影响 |
| 3.3 纯电弧作用下外部参数对Ag/SnO_2电接触材料性能影响 |
| 3.3.1 模拟燃弧时间对Ag/SnO_2电触头的表面性能影响 |
| 3.3.2 模拟循环次数对Ag/SnO_2电触头的表面性能影响 |
| 3.4 本章小结 |
| 第四章 电弧侵蚀和机械力共同作用Ag/SnO_2材料性能研究 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 加载电流对Ag/SnO_2触头表面的性能影响 |
| 4.3 通断次数对Ag/SnO_2触头表面的性能影响 |
| 4.4 接触压力对Ag/SnO_2触头表面的性能影响 |
| 4.5 触点间隙对Ag/SnO_2触头表面的性能影响 |
| 4.6 加载频率对Ag/SnO_2触头表面的性能影响 |
| 4.7 本章小结 |
| 第五章 Ag/SnO_2电接触材料制备工艺及性能优化 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 温度场模拟 |
| 5.3 电弧力模拟 |
| 5.4 不同粒径Ag与SnO_2复合后的材料物理性能 |
| 5.5 本章小结 |
| 第六章 全文总结 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
| 攻读硕士期间发表的学术论文与取得的其它研究成果 |
（5）直流继电器触点熔焊仿真分析与实验研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| ABSTRACT |
| 第1章 绪论 |
| 1.1 课题研究的背景 |
| 1.2 课题研究的目的和意义 |
| 1.3 课题的发展与研究现状 |
| 1.3.1 静熔焊与动熔焊研究现状 |
| 1.3.2 电接触过程研究现状 |
| 1.3.3 熔池及液滴溅射研究进展 |
| 1.3.4 低压电器电弧研究进展 |
| 1.3.5 存在的主要问题 |
| 1.4 本文的主要研究内容 |
| 第2章 直流继电器触点静熔焊仿真建模及计算 |
| 2.1 引言 |
| 2.2 触点静熔焊微观接触区域熔化变形过程 |
| 2.2.1 触点静熔焊形成物理过程 |
| 2.2.2 金属液桥流体力学模型 |
| 2.2.3 熔化相变过程的处理 |
| 2.2.4 几何模型与边界条件设置 |
| 2.2.5 金属液桥熔化形成过程分析 |
| 2.3 触点之间微观液态金属凝固过程分析 |
| 2.3.1 液态金属凝固过程数学模型 |
| 2.3.2 假设与边界条件设置 |
| 2.3.3 凝固过程的仿真结果及影响因素分析 |
| 2.4 直流继电器触点电接触过程的多物理场耦合分析 |
| 2.4.1 初始接触区域的处理 |
| 2.4.2 力学-电场-传热-层流多物理场耦合过程 |
| 2.4.3 几何模型与边界条件设置 |
| 2.4.4 直流继电器触点电接触过程仿真结果及讨论 |
| 2.4.5 触点电接触影响因素分析 |
| 2.5 直流继电器触点临界静熔焊电流和静熔焊力计算 |
| 2.5.1 触点静熔焊力与临界静熔焊电流的计算模型 |
| 2.5.2 不同等效熔焊截面半径下的静熔焊力 |
| 2.5.3 不同触点材料的临界静熔焊电流 |
| 2.6 本章小结 |
| 第3章 直流继电器电弧特性仿真分析 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 直流继电器电弧磁流体动力学模型 |
| 3.2.1 假设条件 |
| 3.2.2 控制方程 |
| 3.2.3 几何模型 |
| 3.2.4 边界条件 |
| 3.3 直流继电器电弧仿真结果与分析 |
| 3.3.1 电弧停滞、运动与重击穿过程 |
| 3.3.2 磁场强度对电弧特性的影响 |
| 3.3.3 触点速度对电弧特性的影响 |
| 3.4 直流继电器重击穿特性分析 |
| 3.4.1 不同电压下重击穿概率 |
| 3.4.2 介质临界击穿电场强度的计算 |
| 3.4.3 电流对电弧重击穿的影响 |
| 3.5 本章小结 |
| 第4章 直流继电器触点动熔焊仿真计算 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 直流电弧作用下熔池与液滴溅射的数学模型 |
| 4.2.1 熔池及液滴溅射物理过程 |
| 4.2.2 假设条件 |
| 4.2.3 简化几何模型 |
| 4.2.4 边界条件设置 |
| 4.3 直流电弧作用下熔池与液滴溅射仿真结果与分析 |
| 4.3.1 直流电弧作用下熔池及液滴溅射过程 |
| 4.3.2 电弧斑点压力幅值与热流密度幅值对溅射角度的影响 |
| 4.3.3 电弧斑点压力空间分布对液滴溅射的影响 |
| 4.4 熔池及溅射液滴的等效液态金属凝固过程分析 |
| 4.4.1 熔池及溅射液滴的等效液态金属凝固过程简化模型 |
| 4.4.2 凝固过程中温度场的数值模拟 |
| 4.4.3 凝固过程中影响因素分析 |
| 4.4.4 触点等效熔焊区域的力学特性 |
| 4.5 基于电弧能量的触点动熔焊力计算 |
| 4.5.1 电弧作用下触点动熔焊力数学模型 |
| 4.5.2 动熔焊宏观熔焊截面与微观熔焊斑点之间的关系 |
| 4.5.3 电弧作用下触点动熔焊力特性分析 |
| 4.6 本章小结 |
| 第5章 直流继电器触点熔焊模拟实验 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 实验方案 |
| 5.2.1 实验系统 |
| 5.2.2 实验条件 |
| 5.3 直流继电器触点静熔焊实验结果及分析 |
| 5.3.1 触点熔焊力的提取 |
| 5.3.2 临界静熔焊电流的实验结果 |
| 5.3.3 负载电流对静熔焊力的影响 |
| 5.3.4 不同触点压力对静熔焊力的影响 |
| 5.4 直流继电器触点动熔焊实验结果及分析 |
| 5.4.1 典型触点闭合弹跳过程 |
| 5.4.2 触点材料与电流对动熔焊力的影响 |
| 5.4.3 触点压力对动熔焊力的影响 |
| 5.4.4 不同闭合速度下触点动熔焊力 |
| 5.5 触点动熔焊实验结果讨论 |
| 5.6 本章小结 |
| 结论 |
| 参考文献 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 |
| 致谢 |
| 个人简历 |
（6）AgCuOSnO2电触头材料的组织与性能的研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 前言 |
| 1.2 电接触材料的分类 |
| 1.2.1 金合金电接触材料 |
| 1.2.2 铂族合金电接触材料 |
| 1.2.3 银合金电接触材料 |
| 1.3 银基电触头材料的分类及应用 |
| 1.3.1 AgCdO电触头材料 |
| 1.3.2 AgZnO电触头材料 |
| 1.3.3 AgCuO电触头材料 |
| 1.3.4 AgSnO_2 电触头材料 |
| 1.4 电触头材料的制备方法 |
| 1.4.1 粉末冶金法 |
| 1.4.2 合金内氧化法 |
| 1.4.3 预氧化合金粉末法 |
| 1.4.4 喷射沉积法 |
| 1.4.5 溶胶-凝胶法 |
| 1.4.6 反应合成法 |
| 1.5 本论文的研究目的与意义 |
| 1.6 本论文的主要内容及来源 |
| 1.6.1 主要研究内容 |
| 1.6.2 本论文的选题来源 |
| 第二章 实验设计与方案 |
| 2.1 实验方案 |
| 2.2 实验原料及配比 |
| 2.3 实验流程 |
| 2.3.1 混料 |
| 2.3.2 压制成型 |
| 2.3.3 锭坯的反应合成 |
| 2.3.4 复压复烧 |
| 2.3.5 挤压 |
| 2.3.6 拉拔 |
| 2.3.7 铆钉型复合材料触点的制备与处理 |
| 2.4 性能测试 |
| 2.4.1 材料密度的测试 |
| 2.4.2 材料显微硬度的测试设备及参数 |
| 2.4.3 材料抗拉强度的测试设备及参数 |
| 2.4.4 材料断后伸长率的测试 |
| 2.4.5 材料显微组织形貌的测试测试设备及参数 |
| 2.4.6 材料物相组成的测试 |
| 2.4.7 材料导电率测试设备及参数 |
| 2.4.8 材料电接触性能的测试设备及参数 |
| 2.4.9 材料损耗量的测试 |
| 2.5 本章小结 |
| 第三章 反应合成制备CuO、SnO_2的热力学和扩散速度分析 |
| 3.1 前言 |
| 3.2 CuO与 SnO_2热力学与氧分压的计算理论 |
| 3.2.1 Gibbs自由能公式的推导 |
| 3.2.2 反应过程中氧分压的公式推导 |
| 3.3 反应过程中Gibbs自由能与氧分压的计算和分析 |
| 3.3.1 反应过程中Gibbs自由能的计算和分析 |
| 3.3.2 反应过程中氧分压的计算和分析 |
| 3.4 氧、锡、铜在银基体中的扩散速度计算与分析 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 AgCuOSnO_2电触头材料的显微组织分析 |
| 4.1 物相分析 |
| 4.2 AgCuOSnO_2 电触头材料显微组织分析 |
| 4.2.1 AgCuOSnO_2 电触头材料烧结态显微组织分析 |
| 4.2.2 AgCuOSnO_2 电触头材料挤压态金相显微组织分析 |
| 4.2.3 AgCuOSnO_2 电触头材料拉拔态金相显微组织分析 |
| 4.2.4 扫描电镜分析 |
| 4.3 AgCuOSnO_2 电触头材料拉伸试验断口形貌分析 |
| 4.4 AgCuO与 AgCuOSnO_2金相显微组织对比 |
| 4.5 本章小结 |
| 第五章 AgCuOSnO_2电触头材料的力学、物理性能分析 |
| 5.1 AgCuOSnO_2 电触头材料应力应变分析 |
| 5.2 AgCuOSnO_2 电触头材料抗拉强度分析 |
| 5.3 AgCuOSnO_2 电触头材料密度的分析 |
| 5.4 AgCuOSnO_2 电触头材料硬度的分析 |
| 5.5 AgCuOSnO_2 电触头材料电阻率的分析 |
| 5.6 AgCuO与 AgCuOSnO_2电触头材料的力学性能对比 |
| 5.7 本章小结 |
| 第六章 AgCuOSnO_2电触头材料的电接触性能分析 |
| 6.1 抗熔焊性能 |
| 6.2 接触电阻 |
| 6.3 材料转移特性 |
| 6.4 AgCuOSnO_2 电触头材料的电弧侵蚀形貌分析 |
| 6.5 AgCuO与 AgCuOSnO_2电触头材料的电接触性能对比 |
| 6.6 本章小结 |
| 第七章 结论与展望 |
| 7.1 结论 |
| 7.2 展望 |
| 致谢 |
| 参考文献 |
| 附录:攻读硕士学位期间发表论文及获得奖励 |
（7）Ag-Ni-TiB2电接触材料的制备、组织与性能研究（论文提纲范文）
| 摘要 |
| Abstract |
| 第一章 绪论 |
| 1.1 引言 |
| 1.2 电接触理论及其材料 |
| 1.2.1 接触电阻 |
| 1.2.2 电弧的产生及灭弧措施 |
| 1.2.3 触点的熔焊机理 |
| 1.3 银基电接触材料简介 |
| 1.3.1 银氧化物电接触材料 |
| 1.3.1.1 AgCdO电接触材料 |
| 1.3.1.2 AgSnO_2电接触材料 |
| 1.3.1.3 AgZnO电接触材料 |
| 1.3.2 银石墨电接触材料 |
| 1.3.3 银钨/碳化钨电接触材料 |
| 1.4 银镍电接触材料的研究 |
| 1.4.1 银镍电接触材的制备方法 |
| 1.4.2 添加相对Ag-Ni电接触材料的影响 |
| 1.5 选题依据和研究内容 |
| 1.5.1 选题依据 |
| 1.5.2 研究内容 |
| 第二章 实验过程与方法 |
| 2.1 实验原料 |
| 2.2 实验仪器 |
| 2.3 实验路线 |
| 2.4 性能测试与组织观察 |
| 2.4.1 X射线衍射测试(XRD) |
| 2.4.2 扫描电子显微镜观察(SEM) |
| 2.4.3 能谱分析(EDS) |
| 2.4.4 金相分析 |
| 2.4.5 硬度测试 |
| 2.4.6 密度测量 |
| 2.4.7 样品的轧制 |
| 2.4.8 电阻率测试 |
| 2.4.9 抗拉强度测试 |
| 2.4.10 抗电弧侵蚀实验 |
| 第三章 Ag-Ni-TiB_2粉末的制备 |
| 3.1 引言 |
| 3.2 银粉的制备原理 |
| 3.3 复合粉末的制备流程与操作 |
| 3.4 制粉参数的优化研究 |
| 3.4.1 加料方式对复合粉末的影响 |
| 3.4.2 反应温度对复合粉末的影响 |
| 3.4.3 分散剂对复合粉末的影响 |
| 3.4.4 pH对复合粉末的影响 |
| 3.4.5 混合溶液粘度对粉末分散性的影响 |
| 3.4.6 复合粉末的物相表征 |
| 3.5 本章小结 |
| 第四章 Ag-Ni-TiB_2电接触材料的压制与烧结 |
| 4.1 引言 |
| 4.2 初压初烧的研究 |
| 4.2.1 初压压力的选择 |
| 4.2.2 初烧温度的选择 |
| 4.2.3 初烧时间的选择 |
| 4.3 复压复烧的研究 |
| 4.3.1 高温二次复压复烧 |
| 4.3.2 低温二次复压复烧 |
| 4.3.3 高压二次复压复烧 |
| 4.3.4 优化工艺条件下不同含量TiB_2样品的烧结 |
| 4.4 本章小结 |
| 第五章 制备工艺及TiB_2含量对性能的影响 |
| 5.1 引言 |
| 5.2 Ag-Ni-TiB_2材料的显微组织 |
| 5.2.1 烧结工艺对Ag-Ni-TiB_2材料组织的影响 |
| 5.2.2 复烧后材料的元素面分布检测 |
| 5.3 压制烧结工艺与TiB_2含量对材料硬度的影响 |
| 5.4 Ag-Ni-TiB_2材料的轧制与组织表征 |
| 5.4.1 轧制对材料致密度的影响 |
| 5.4.2 轧制对材料微观组织的影响 |
| 5.4.3 轧制对材料硬度的影响 |
| 5.4.4 抗拉强度检测 |
| 5.4.5 断口的显微组织分析 |
| 5.4.6 轧制样品的电阻率 |
| 5.5 Ag-Ni电接触材料的电弧侵蚀实验 |
| 5.6 本章小结 |
| 第六章 结论 |
| 6.1 结论 |
| 6.2 创新点 |
| 参考文献 |
| 致谢 |
（8）电触头材料（论文提纲范文）
| 3 电触头材料的应用特性 |
| 3.1 根据电器技术要求确定电触头材料 |
| 3.2 粉末冶金触头材料的特性 |
| 3.3熔炼触头与烧结触头的用途区别 |
（10）银基电接触材料研究与应用的进展（论文提纲范文）
| 1 银基电接触材料的性能要求及分类 |
| 1.1 银基电接触材料的性能要求 |
| 1.2 银基电接触材料的分类 |
| 2 主要的银基电接触材料 |
| 2.1 Ag/C系列电接触材料 |
| 2.2 Ag/WC系列电接触材料 |
| 2.3 Ag/Ni系列电接触材料 |
| 2.4 Ag/MeO系列电接触材料 |
| 2.4.1 Ag/CdO电接触材料 |
| 2.4.2 Ag/SnO2电接触材料 |
| 2.4.3 Ag/ZnO电接触材料 |
| 2.4.4 Ag/SiO2电接触材料 |
| 2.4.5 其他Ag/MeO电接触材料 |
| 3 银基电接触材料制备工艺的研究 |
| 3.1 粉末冶金法 |
| 3.1.1 传统粉末冶金法 |
| 3.1.2 反应喷雾法 |
| 3.1.3 机械合金化法 |
| 3.2 化学共沉淀法 |
| 3.3 合金内氧化法 |
| 3.4 预氧化合金法 |
| 3.5 反应合成法 |
| 4 银基电接触材料的应用及发展趋势 |
| 4.1 主要应用 |
| 4.2 发展趋势 |
四、银基氧化物电触点材料的发展与现状（论文参考文献）
- [1]银基电接触材料的最新研究进展和展望[J]. 周建仁,陈松,毕亚男,王塞北,谢明,刘满门,王松. 贵金属, 2020(S1)
- [2]ZTO/Ag电触头材料的设计与制备[D]. 隋晓涵. 哈尔滨工业大学, 2020(01)
- [3]SnO2含量对AgCuOIn2O3SnO2电触头材料组织与性能的影响[D]. 陈力. 昆明理工大学, 2020
- [4]电弧侵蚀下Ag/SnO2电接触复合材料的失效机理研究[D]. 马光磊. 浙江大学, 2020(07)
- [5]直流继电器触点熔焊仿真分析与实验研究[D]. 薄凯. 哈尔滨工业大学, 2019(01)
- [6]AgCuOSnO2电触头材料的组织与性能的研究[D]. 李晓龙. 昆明理工大学, 2019(04)
- [7]Ag-Ni-TiB2电接触材料的制备、组织与性能研究[D]. 韩金峰. 云南大学, 2018(01)
- [8]电触头材料[J]. 山岸宣行,戴惠芬,李业建. 电工材料, 2011(03)
- [9]Ag基复合材料的研究进展[J]. 尹平,黄福祥,李司山,汪振,李敏. 材料导报, 2009(S1)
- [10]银基电接触材料研究与应用的进展[J]. 马荣骏. 稀有金属与硬质合金, 2008(04)